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이번에 올리는 자료는 반도체패키징자료와 다이접촉 접착제 관련 자료입니다.

첨부화일 업무에 참고하시기 바랍니다.

감사합니다.

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46 FT-IR Spectrometer 자료 올립니다. [139] file 티씨씨관리자 2013-01-05 709768
45 반도체 PKG 공정교육 자료 올립니다. [378] file 티씨씨관리자 2011-04-03 628539
44 RAM과 ROM의차이 file 티씨씨관리자 2013-10-23 537170
43 접착제의 점도테스트방법(ATM_Viscosity Test) [1] [121] file 티씨씨관리자 2012-10-31 319098
42 Viscosiy 자료 첨부합니다. [95] file 티씨씨관리자 2012-12-06 161496
41 신뢰성(Reliability) 자료를 올립니다. file 티씨씨관리자 2016-02-01 156140
40 JPCA빌드업시험규정-신뢰성 [10] file 티씨씨관리자 2013-02-06 130059
39 언더필 관련자료 올려드립니다. file 티씨씨관리자 2016-04-01 105472
38 Lap Shear Strength & Die Shear Strength file 티씨씨관리자 2013-06-04 102021
37 제품의 기술자료(TDS, Technal Data Sheet) 보는방법 file 티씨씨관리자 2014-02-04 99359
36 접촉각이론에 대한 자료를 올립니다. file 티씨씨관리자 2015-12-01 90381
35 C-SAM(C-Mode Scanning Acoustic Microscope) 관련자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2015-08-03 89990
34 접착제의 접착개론에 대한 자료를 욜려드립니다. file 티씨씨관리자 2016-08-01 89518
33 Electrical Properties 관련자료 file 티씨씨관리자 2013-04-09 87171
32 Mold 교육자료 첨부합니다. file 티씨씨관리자 2016-10-04 81021
31 BODA[Basic of Die Attach Adhesive] 자료 첨부합니다. [13] file 티씨씨관리자 2010-11-11 76304
30 Radus of Curvature(곡률반경) file 티씨씨관리자 2013-12-03 75266
29 Dam & Fill 동영상 올립니다. [14] 티씨씨관리자 2011-11-10 74570
28 자외선 경화형 접착제 관련자료 올려드립니다. file 티씨씨관리자 2018-02-01 73545
27 반도체 패키징의 마킹공정 관련자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2017-12-01 72759

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