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티씨씨 관리자 입니다.

해당첨부화일은 회원가입이 필요없이 보실수 있습니다.

 

이번에 올리는 자료는 Mold 공정의 교육자료 입니다.

지금까지 자료를 올리면서 Mold 관련된 자료를 빼먹고 올리지 않아서, 이번기회에 자료를 올리게 되었습니다.

Mold 공정에는 EMC(Epoxy Molding Compound)라는 접착제가 사용되고 있습니다.

이번자료는 Mold 공정의 일반적인 설명을 담았습니다.

첨부화일 업무에 참고하시기 바랍니다.

감사합니다.

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30 Color Filiter 구조 및 제조공정 file 티씨씨관리자 2019-08-01 25335
29 순간접착제의 경화메카니즘 관련자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2017-06-01 33969
28 플립칩 관련자료 입니다. file 티씨씨관리자 2015-02-02 34684
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26 Volume Resistivity 측정방법 및 결과 file 티씨씨관리자 2014-06-12 37325
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20 Thixotropic Index의 측정방법 file 티씨씨관리자 2014-08-04 60171
19 LED 기초이론 및 응용분야 file 티씨씨관리자 2013-08-07 63001
18 Die Attach 공정교육자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2015-06-01 64938
17 Optical Bonding Merit file 티씨씨관리자 2012-02-17 67574
16 반도체 Package Trand 관련자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2017-08-01 74419
15 반도체 패키징의 마킹공정 관련자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2017-12-01 74814
14 Dam & Fill 동영상 올립니다. [14] 티씨씨관리자 2011-11-10 75462
13 자외선 경화형 접착제 관련자료 올려드립니다. file 티씨씨관리자 2018-02-01 76251
12 Radus of Curvature(곡률반경) file 티씨씨관리자 2013-12-03 76300
» Mold 교육자료 첨부합니다. file 티씨씨관리자 2016-10-04 82997

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