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반도체 Packing 공정 자료 올립니다.
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티씨씨관리자 | 33544 | | | 2018-08-01 | 2018-08-01 09:37 |
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티씨씨 관리자 입니다.
해당첨부화일은 회원가입이 필요없이 보실수 있습니다.
이번에 올리는 자료는 반도체 Packing 공정 자료입니다.
첨부한 화일은 반도체 Packing 공정을 간단하게 이해하시는데 도움이 되실것입니다.
첨부화일 업무에 참고하시...
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반도체 패키징의 마킹공정 관련자료 올립니다.
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티씨씨관리자 | 65661 | | | 2017-12-01 | 2017-12-01 10:13 |
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티씨씨 관리자 입니다.
해당첨부화일은 회원가입이 필요없이 보실수 있습니다.
이번에 올리는 자료는 반도체의 마킹공정 관련 자료입니다.
반도체 패키징을 하고나서 제품에대한 설명을 적어넣는 공정으로 이해하시면 됩니다.
첨부화일 업무에 참고...
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Mold 교육자료 첨부합니다.
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티씨씨관리자 | 75764 | | | 2016-10-04 | 2016-10-04 08:11 |
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티씨씨 관리자 입니다.
해당첨부화일은 회원가입이 필요없이 보실수 있습니다.
이번에 올리는 자료는 Mold 공정의 교육자료 입니다.
지금까지 자료를 올리면서 Mold 관련된 자료를 빼먹고 올리지 않아서, 이번기회에 자료를 올리게 되었습니다.
Mol...
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언더필 관련자료 올려드립니다.
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티씨씨관리자 | 100778 | | | 2016-04-01 | 2016-04-01 08:50 |
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티씨씨 관리자 입니다.
해당첨부화일은 회원가입이 필요없이 보실수 있습니다.
이번에 올리는 자료는 언더필 관련된 자료입니다.
언더필에 대하여 단순화 시켜서 언더필 기술을 이해하는데 도움을 드릴수 있는 자료입니다..
첨부화일 업무에 참고하...
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플립칩 관련자료 입니다.
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티씨씨관리자 | 32088 | | | 2015-02-02 | 2015-02-02 10:29 |
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티씨씨 관리자 입니다.
해당첨부화일은 회원가입이 필요없이 보실수 있습니다.
이번에 올리는 자료는 반도체 어셈블리중 플립칩에 대한 자료올립니다.
반도체 어셈블리 공정에서 접착제가 아주 많이 사용이 됩니다. 그러한 관점에서 플립칩 ...
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휴대전화에 장착된 카메라에 대하여 알아보자.
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티씨씨관리자 | 37712 | | | 2014-10-01 | 2014-10-01 11:14 |
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티씨씨 관리자 입니다.
해당첨부화일은 회원가입이 필요없이 보실수 있습니다.
이번에 올리는 자료는 디지털카메라, 혹은 휴대전화에 장착된 카메라에 관련된 자료올립니다.
일상에서 많이 사용하는 휴대전화 카메라의 구조에 대하여 간략하...
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Thixotropic Index의 측정방법
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티씨씨관리자 | 58250 | | | 2014-08-04 | 2023-02-25 18:02 |
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티씨씨 관리자 입니다.
해당첨부화일은 회원가입이 필요없이 보실수 있습니다.
이번에 올리는 자료는 Thixotropic Index 관련된 자료올립니다.
첨부한 자료를 보시면 아시듯이 TI는 접착제가 정지된 상태(0.5rpm)와 힘을받는 상태(5.0rpm)때...
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