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번호 제목 글쓴이 조회 수 추천 수 비추천 수 날짜 최근 수정일
8 접착제의 종류 관련한 자료 올립니다. file 티씨씨관리자 55005     2019-02-01 2019-02-01 09:35
티씨씨 관리자 입니다. 해당첨부화일은 회원가입이 필요없이 보실수 있습니다. 이번에 올리는 자료는 접착제의 베이스 레진에 관련된 내용입니다. 첨부한 화일이 접착제의 베이스 레진에 관현하여 이해하시는데 도움이 되실것입니다. 첨부화일 업무...  
7 반도체 Packing 공정 자료 올립니다. file 티씨씨관리자 33249     2018-08-01 2018-08-01 09:37
티씨씨 관리자 입니다. 해당첨부화일은 회원가입이 필요없이 보실수 있습니다. 이번에 올리는 자료는 반도체 Packing 공정 자료입니다. 첨부한 화일은 반도체 Packing 공정을 간단하게 이해하시는데 도움이 되실것입니다. 첨부화일 업무에 참고하시...  
6 반도체 Package Trand 관련자료 올립니다. file 티씨씨관리자 67196     2017-08-01 2017-08-01 10:51
티씨씨 관리자 입니다. 해당첨부화일은 회원가입이 필요없이 보실수 있습니다. 이번에 올리는 자료는 반도체 Package 관련 자료입니다. 반도체에 생각보다 접착제가 많이 사용됩니다. 그래서 반도체에서 접착제의 이해가 많이 필요하며, 반대로 접착...  
5 반도체 패키징 및 다이어태치 접착제 자료 올립니다. file 티씨씨관리자 57140     2017-04-03 2017-04-03 14:27
티씨씨 관리자 입니다. 해당첨부화일은 회원가입이 필요없이 보실수 있습니다. 이번에 올리는 자료는 반도체패키징자료와 다이접촉 접착제 관련 자료입니다. 첨부화일 업무에 참고하시기 바랍니다. 감사합니다.  
4 반도체 패키징 관련자료 올립니다. file 티씨씨관리자 39232     2016-06-01 2016-06-01 12:02
티씨씨 관리자 입니다. 해당첨부화일은 회원가입이 필요없이 보실수 있습니다. 이번에 올리는 자료는 반도체 패키징 관련된 자료입니다. 반도체 패키징에 대하여 어려운 용어를 사용하거나 하지않고, 단순화 시켜서 패키징 기술을 이해하는데 도움을 ...  
3 언더필 관련자료 올려드립니다. file 티씨씨관리자 100440     2016-04-01 2016-04-01 08:50
티씨씨 관리자 입니다. 해당첨부화일은 회원가입이 필요없이 보실수 있습니다. 이번에 올리는 자료는 언더필 관련된 자료입니다. 언더필에 대하여 단순화 시켜서 언더필 기술을 이해하는데 도움을 드릴수 있는 자료입니다.. 첨부화일 업무에 참고하...  
2 Die Attach 공정교육자료 올립니다. file 티씨씨관리자 59212     2015-06-01 2015-06-01 08:23
티씨씨 관리자 입니다. 해당첨부화일은 회원가입이 필요없이 보실수 있습니다. 이번에 올리는 자료는 Die Attach 공정의 교육자료를 올립니다. 계속해서 반도체 자료를 올리는 이유는 반도체 어셈블리에 접착제가 많이 사용되기 때문입니다. ...  
1 JPCA빌드업시험규정-신뢰성 [10] file 티씨씨관리자 125982     2013-02-06 2013-02-06 14:03
티씨씨 관리자 입니다. 해당첨부화일은 회원가입이 필요없이 보실수 있습니다. 이번에 올리는 자료는 "JPCA빌드업시험규정"중에 "신뢰성시험방법"만을 추출하여 화일로 만든자료 입니다. 전기전자산업이 발전하면서 신뢰성 테스트의 중요성이...  

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