Skip to content

티씨씨 관리자 입니다.

해당첨부화일은 회원가입이 필요없이 보실수 있습니다.

 

이번에 올리는 자료는 반도체의 마킹공정 관련 자료입니다.

반도체 패키징을 하고나서 제품에대한 설명을 적어넣는 공정으로 이해하시면 됩니다.

첨부화일 업무에 참고하시기 바랍니다.

감사합니다.

태그 :
첨부 :
반도체후공정마킹공정.pdf [File Size:1.79MB/Download:116]
조회 수 :
2394
등록일 :
2017.12.01
10:13:37
엮인글 :
http://tcctech.co.kr/11372/f9e/trackback
게시글 주소 :
http://tcctech.co.kr/11372
List of Articles
번호 제목 글쓴이 날짜 조회 수
4 접착제의 종류 관련한 자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2019-02-01 724
» 반도체 패키징의 마킹공정 관련자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2017-12-01 2394
2 LED열방출에 사용되는 탄소나노튜브 자료 올려드립니다. file 티씨씨관리자 2017-02-01 12487
1 자외선(UV)램프 관련자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2016-12-01 13044

Powered by Xpress Engine / Designed by Sketchbook

sketchbook5, 스케치북5

sketchbook5, 스케치북5