Skip to content

List of Articles
번호 제목 글쓴이 조회 수 추천 수 비추천 수 날짜 최근 수정일
18 접착제의 종류 관련한 자료 올립니다. file 티씨씨관리자 52241     2019-02-01 2019-02-01 09:35
티씨씨 관리자 입니다. 해당첨부화일은 회원가입이 필요없이 보실수 있습니다. 이번에 올리는 자료는 접착제의 베이스 레진에 관련된 내용입니다. 첨부한 화일이 접착제의 베이스 레진에 관현하여 이해하시는데 도움이 되실것입니다. 첨부화일 업무...  
17 반도체 Singulation공정에 관한 자료 입니다. file 티씨씨관리자 38832     2018-12-03 2018-12-03 10:53
티씨씨 관리자 입니다. 해당첨부화일은 회원가입이 필요없이 보실수 있습니다. 이번에 올리는 자료는 반도체의 모든공정이 끝나고 반도체를 개별소자로 자르는 공정에 대한 내용입니다. 첨부한 화일은 반도체를 이해하시는데 도움이 되실것입니다. ...  
16 접착제의 시장상황에 관련된 자료 올립니다. file 티씨씨관리자 49208     2018-10-02 2018-10-02 10:02
티씨씨 관리자 입니다. 해당첨부화일은 회원가입이 필요없이 보실수 있습니다. 이번에 올리는 자료는 접착제의 시장상황을 소개하는 자료입니다. 첨부한 화일은 접착제의 시장상황을 이해하시는데 도움이 되실것입니다. 첨부화일 업무에 참고하시기...  
15 반도체 Package Trand 관련자료 올립니다. file 티씨씨관리자 65205     2017-08-01 2017-08-01 10:51
티씨씨 관리자 입니다. 해당첨부화일은 회원가입이 필요없이 보실수 있습니다. 이번에 올리는 자료는 반도체 Package 관련 자료입니다. 반도체에 생각보다 접착제가 많이 사용됩니다. 그래서 반도체에서 접착제의 이해가 많이 필요하며, 반대로 접착...  
14 반도체 패키징 및 다이어태치 접착제 자료 올립니다. file 티씨씨관리자 54956     2017-04-03 2017-04-03 14:27
티씨씨 관리자 입니다. 해당첨부화일은 회원가입이 필요없이 보실수 있습니다. 이번에 올리는 자료는 반도체패키징자료와 다이접촉 접착제 관련 자료입니다. 첨부화일 업무에 참고하시기 바랍니다. 감사합니다.  
13 Mold 교육자료 첨부합니다. file 티씨씨관리자 73385     2016-10-04 2016-10-04 08:11
티씨씨 관리자 입니다. 해당첨부화일은 회원가입이 필요없이 보실수 있습니다. 이번에 올리는 자료는 Mold 공정의 교육자료 입니다. 지금까지 자료를 올리면서 Mold 관련된 자료를 빼먹고 올리지 않아서, 이번기회에 자료를 올리게 되었습니다. Mol...  
12 반도체 패키징 관련자료 올립니다. file 티씨씨관리자 38184     2016-06-01 2016-06-01 12:02
티씨씨 관리자 입니다. 해당첨부화일은 회원가입이 필요없이 보실수 있습니다. 이번에 올리는 자료는 반도체 패키징 관련된 자료입니다. 반도체 패키징에 대하여 어려운 용어를 사용하거나 하지않고, 단순화 시켜서 패키징 기술을 이해하는데 도움을 ...  
11 언더필 관련자료 올려드립니다. file 티씨씨관리자 99168     2016-04-01 2016-04-01 08:50
티씨씨 관리자 입니다. 해당첨부화일은 회원가입이 필요없이 보실수 있습니다. 이번에 올리는 자료는 언더필 관련된 자료입니다. 언더필에 대하여 단순화 시켜서 언더필 기술을 이해하는데 도움을 드릴수 있는 자료입니다.. 첨부화일 업무에 참고하...  
10 신뢰성(Reliability) 자료를 올립니다. file 티씨씨관리자 147474     2016-02-01 2016-02-01 08:04
티씨씨 관리자 입니다. 해당첨부화일은 회원가입이 필요없이 보실수 있습니다. 이번에 올리는 자료는 신뢰성 관련된 자료입니다. 신뢰성 자료는 신뢰성 관련하여 세부적인 조건들에 대하여 기술을 하였습니다. 첨부화일 업무에 참고하시...  
9 Die Attach 공정교육자료 올립니다. file 티씨씨관리자 58131     2015-06-01 2015-06-01 08:23
티씨씨 관리자 입니다. 해당첨부화일은 회원가입이 필요없이 보실수 있습니다. 이번에 올리는 자료는 Die Attach 공정의 교육자료를 올립니다. 계속해서 반도체 자료를 올리는 이유는 반도체 어셈블리에 접착제가 많이 사용되기 때문입니다. ...  
8 반도체 패키징 기술자료 올립니다. file 티씨씨관리자 45210     2015-04-01 2015-04-01 09:44
티씨씨 관리자 입니다. 해당첨부화일은 회원가입이 필요없이 보실수 있습니다. 이번에 올리는 자료는 반도체 어셈블리에 대하여 간단히 정리한 자료를 올립니다. 반도체는 우리가 교과과정으로 배울때 "0"과 "1"을 수행하는 2진법을 한다고 ...  
7 휴대전화에 장착된 카메라에 대하여 알아보자. file 티씨씨관리자 37256     2014-10-01 2014-10-01 11:14
티씨씨 관리자 입니다. 해당첨부화일은 회원가입이 필요없이 보실수 있습니다. 이번에 올리는 자료는 디지털카메라, 혹은 휴대전화에 장착된 카메라에 관련된 자료올립니다. 일상에서 많이 사용하는 휴대전화 카메라의 구조에 대하여 간략하...  
6 터치패널 소개 및 테스트 file 티씨씨관리자 45937     2014-04-04 2014-04-04 10:55
티씨씨 관리자 입니다. 해당첨부화일은 회원가입이 필요없이 보실수 있습니다. 이번에 올리는 자료는 터치패널 관련된 자료입니다. 스마트폰 보급에 따라서 터치패널이 관심을 받게 되었고, 터치패널 접착에 많은 접착제가 사용되고 있습니다...  
5 RAM과 ROM의차이 file 티씨씨관리자 528408     2013-10-23 2013-10-23 18:51
티씨씨 관리자 입니다. 해당첨부화일은 회원가입이 필요없이 보실수 있습니다. 이번에 올리는 자료는RAM과 ROM에 관련된 자료입니다. RAM과 ROM이 용어가 비슷해서 구분하기 힘드신 분들이 계신것 같아서 RAM과 ROM관련된 자료를 제작하였습...  
4 Electrical Properties 관련자료 file 티씨씨관리자 83651     2013-04-09 2013-04-09 14:14
티씨씨 관리자 입니다. 해당첨부화일은 회원가입이 필요없이 보실수 있습니다. 이번에 올리는 자료는 전도성 접착제의 Electrical Properties에 대하여 자료올립니다. 첨부화일 업무에 참고하시기 바랍니다. 감사합니다.  
3 JPCA빌드업시험규정-신뢰성 [10] file 티씨씨관리자 124418     2013-02-06 2013-02-06 14:03
티씨씨 관리자 입니다. 해당첨부화일은 회원가입이 필요없이 보실수 있습니다. 이번에 올리는 자료는 "JPCA빌드업시험규정"중에 "신뢰성시험방법"만을 추출하여 화일로 만든자료 입니다. 전기전자산업이 발전하면서 신뢰성 테스트의 중요성이...  
2 FT-IR Spectrometer 자료 올립니다. [139] file 티씨씨관리자 696049     2013-01-05 2018-03-22 18:12
티씨씨 관리자 입니다. 해당첨부화일은 회원가입이 필요없이 보실수 있습니다. 이번에 올리는 자료는 FT-IR Spectrometer 자료 입니다. 고분자 분석에서 꼭필요한 자료라 판단이 되어서 자료를 만들어 올려드립니다. 첨부한 화일은 FT-IR...  
1 PCB 관련자료 올립니다. [1] file 티씨씨관리자 85193     2012-07-03 2012-07-03 19:43
티씨씨 관리자 입니다. 해당첨부화일은 회원가입이 필요없이 보실수 있습니다. 현재 전기, 전자, 자동차, 기타 제조업군에 PCB(인쇄회로기판)이 사용됩니다. 물론 저희회사는 PCB 등에 코팅용, 혹은 접착용 등등의 접착제를 공급하여 드리고 ...  

Powered by Xpress Engine / Designed by Sketchbook

sketchbook5, 스케치북5

sketchbook5, 스케치북5