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티씨씨 관리자 입니다.

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이번에 올리는 자료는 디지털카메라, 혹은 휴대전화에 장착된 카메라에 관련된 자료올립니다.

일상에서 많이 사용하는 휴대전화 카메라의 구조에 대하여 간략하게 설명하였습니다.

첨부화일 업무에 참고하시기 바랍니다.

감사합니다.

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18 PCB 관련자료 올립니다. [1] file 티씨씨관리자 2012-07-03 87751
17 FT-IR Spectrometer 자료 올립니다. [139] file 티씨씨관리자 2013-01-05 710502
16 JPCA빌드업시험규정-신뢰성 [10] file 티씨씨관리자 2013-02-06 130535
15 Electrical Properties 관련자료 file 티씨씨관리자 2013-04-09 87425
14 RAM과 ROM의차이 file 티씨씨관리자 2013-10-23 537467
13 터치패널 소개 및 테스트 file 티씨씨관리자 2014-04-04 48636
» 휴대전화에 장착된 카메라에 대하여 알아보자. file 티씨씨관리자 2014-10-01 39457
11 반도체 패키징 기술자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2015-04-01 50287
10 Die Attach 공정교육자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2015-06-01 63964
9 신뢰성(Reliability) 자료를 올립니다. file 티씨씨관리자 2016-02-01 157087
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7 반도체 패키징 관련자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2016-06-01 43646
6 Mold 교육자료 첨부합니다. file 티씨씨관리자 2016-10-04 81736
5 반도체 패키징 및 다이어태치 접착제 자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2017-04-03 62905
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3 접착제의 시장상황에 관련된 자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2018-10-02 57857
2 반도체 Singulation공정에 관한 자료 입니다. file 티씨씨관리자 2018-12-03 49132
1 접착제의 종류 관련한 자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2019-02-01 64222

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