Skip to content

티씨씨 관리자 입니다.

해당첨부화일은 회원가입이 필요없이 보실수 있습니다.

 

이번에 올리는 자료는 Die Attach 공정의 교육자료를 올립니다.

계속해서 반도체 자료를 올리는 이유는 반도체 어셈블리에 접착제가 많이 사용되기 때문입니다.

특히 Die Attach 공정에 주된 재료가 바로 접착제 입니다.

이번 자료는 Die Attach 공정에서 일어나는 불량유형에 대한 내용이 주된 내용입니다.

첨부화일 업무에 참고하시기 바랍니다.

감사합니다.

List of Articles
번호 제목 글쓴이 날짜 조회 수
18 접착제의 종류 관련한 자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2019-02-01 52270
17 반도체 Singulation공정에 관한 자료 입니다. file 티씨씨관리자 2018-12-03 38861
16 접착제의 시장상황에 관련된 자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2018-10-02 49231
15 반도체 Package Trand 관련자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2017-08-01 65227
14 반도체 패키징 및 다이어태치 접착제 자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2017-04-03 54984
13 Mold 교육자료 첨부합니다. file 티씨씨관리자 2016-10-04 73405
12 반도체 패키징 관련자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2016-06-01 38200
11 언더필 관련자료 올려드립니다. file 티씨씨관리자 2016-04-01 99183
10 신뢰성(Reliability) 자료를 올립니다. file 티씨씨관리자 2016-02-01 147489
» Die Attach 공정교육자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2015-06-01 58133
8 반도체 패키징 기술자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2015-04-01 45220
7 휴대전화에 장착된 카메라에 대하여 알아보자. file 티씨씨관리자 2014-10-01 37258
6 터치패널 소개 및 테스트 file 티씨씨관리자 2014-04-04 45941
5 RAM과 ROM의차이 file 티씨씨관리자 2013-10-23 528438
4 Electrical Properties 관련자료 file 티씨씨관리자 2013-04-09 83657
3 JPCA빌드업시험규정-신뢰성 [10] file 티씨씨관리자 2013-02-06 124437
2 FT-IR Spectrometer 자료 올립니다. [139] file 티씨씨관리자 2013-01-05 696102
1 PCB 관련자료 올립니다. [1] file 티씨씨관리자 2012-07-03 85196

Powered by Xpress Engine / Designed by Sketchbook

sketchbook5, 스케치북5

sketchbook5, 스케치북5