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티씨씨 관리자 입니다.

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이번에 올리는 자료는 반도체 어셈블리중 플립칩에 대한 자료올립니다.

반도체 어셈블리 공정에서 접착제가 아주 많이 사용이 됩니다. 그러한 관점에서 플립칩 관련자료가 반도체 공정을 이해하는데 많은 도움이 되실것으로 판단되어 관련자료를 올립니다.

첨부화일 업무에 참고하시기 바랍니다.

감사합니다.

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23 Electrical Properties 관련자료 file 티씨씨관리자 2013-04-09 86703
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21 제품의 기술자료(TDS, Technal Data Sheet) 보는방법 file 티씨씨관리자 2014-02-04 98614
20 터치패널 소개 및 테스트 file 티씨씨관리자 2014-04-04 48103
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7 반도체 패키징의 마킹공정 관련자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2017-12-01 71585
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