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티씨씨 관리자 입니다.

해당첨부화일은 회원가입이 필요없이 보실수 있습니다.

 

이번에 올리는 자료는 반도체의 모든공정이 끝나고 반도체를 개별소자로 자르는 공정에 대한 내용입니다.

첨부한 화일은 반도체를 이해하시는데 도움이 되실것입니다.

첨부화일 업무에 참고하시기 바랍니다.

감사합니다.

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» 반도체 Singulation공정에 관한 자료 입니다. file 티씨씨관리자 2018-12-03 38809
12 반도체 Packing 공정 자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2018-08-01 31781
11 Mold 교육자료 첨부합니다. file 티씨씨관리자 2016-10-04 73364
10 언더필 관련자료 올려드립니다. file 티씨씨관리자 2016-04-01 99152
9 신뢰성(Reliability) 자료를 올립니다. file 티씨씨관리자 2016-02-01 147457
8 접촉각이론에 대한 자료를 올립니다. file 티씨씨관리자 2015-12-01 82746
7 열전도성제품 시험방법 및 간단한 용어설명 관련한 자료올립니다. file 티씨씨관리자 2015-10-01 31255
6 C-SAM(C-Mode Scanning Acoustic Microscope) 관련자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2015-08-03 85156
5 제품의 기술자료(TDS, Technal Data Sheet) 보는방법 file 티씨씨관리자 2014-02-04 93661
4 Radus of Curvature(곡률반경) file 티씨씨관리자 2013-12-03 71775
3 RAM과 ROM의차이 file 티씨씨관리자 2013-10-23 528351
2 LED 기초이론 및 응용분야 file 티씨씨관리자 2013-08-07 59389
1 Lap Shear Strength & Die Shear Strength file 티씨씨관리자 2013-06-04 97914

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