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티씨씨 관리자 입니다.

해당첨부화일은 회원가입이 필요없이 보실수 있습니다.

 

이번에 올리는 자료는 반도체의 마킹공정 관련 자료입니다.

반도체 패키징을 하고나서 제품에대한 설명을 적어넣는 공정으로 이해하시면 됩니다.

첨부화일 업무에 참고하시기 바랍니다.

감사합니다.

태그 :
첨부 :
반도체후공정마킹공정.pdf [File Size:1.79MB/Download:584]
조회 수 :
71138
등록일 :
2017.12.01
10:13:37
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» 반도체 패키징의 마킹공정 관련자료 올립니다. file 티씨씨관리자 71138     2017-12-01 2017-12-01 10:13
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1 반도체 PKG 공정교육 자료 올립니다. [378] file 티씨씨관리자 627063     2011-04-03 2011-04-05 10:20
반도체 후공정 관련 자료 올려드립니다. 반도체 후공정에는 많은 접착제가 사용됩니다. Die Attach 공정, Mold 공정에 접착제가 많이 사용됩니다. 전기전자 산업에 시작인 반도체공정을 이해하신다면 전기전자산업에 대한 이해가 쉬울것입니다. 전...  

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