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티씨씨 관리자 입니다.

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이번에 올리는 자료는 반도체 어셈블리중 플립칩에 대한 자료올립니다.

반도체 어셈블리 공정에서 접착제가 아주 많이 사용이 됩니다. 그러한 관점에서 플립칩 관련자료가 반도체 공정을 이해하는데 많은 도움이 되실것으로 판단되어 관련자료를 올립니다.

첨부화일 업무에 참고하시기 바랍니다.

감사합니다.

List of Articles
번호 제목 글쓴이 날짜 조회 수
5 반도체 Singulation공정에 관한 자료 입니다. file 티씨씨관리자 2018-12-03 38908
4 접착제의 시장상황에 관련된 자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2018-10-02 49271
3 자외선 경화형 접착제 관련자료 올려드립니다. file 티씨씨관리자 2018-02-01 62471
2 C-SAM(C-Mode Scanning Acoustic Microscope) 관련자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2015-08-03 85193
» 플립칩 관련자료 입니다. file 티씨씨관리자 2015-02-02 31581

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