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티씨씨 관리자 입니다.

해당첨부화일은 회원가입이 필요없이 보실수 있습니다.

 

이번에 올리는 자료는 Mold 공정의 교육자료 입니다.

지금까지 자료를 올리면서 Mold 관련된 자료를 빼먹고 올리지 않아서, 이번기회에 자료를 올리게 되었습니다.

Mold 공정에는 EMC(Epoxy Molding Compound)라는 접착제가 사용되고 있습니다.

이번자료는 Mold 공정의 일반적인 설명을 담았습니다.

첨부화일 업무에 참고하시기 바랍니다.

감사합니다.

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번호 제목 글쓴이 날짜 조회 수
22 LCD의 Module 구조 및 제조공정, 한동안 자료실에 자료 업데이트는 자재하도록 하겠습니다. file 티씨씨관리자 2019-10-01 26276
21 Color Filiter 구조 및 제조공정 file 티씨씨관리자 2019-08-01 22142
20 LCD의 Cell 구조 및 제조공정 관련자료 file 티씨씨관리자 2019-06-03 30638
19 LCD의 구조 및 제조공정 관련자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2019-04-01 32199
18 반도체 Singulation공정에 관한 자료 입니다. file 티씨씨관리자 2018-12-03 38875
17 반도체 Packing 공정 자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2018-08-01 31827
16 반도체 패키징의 마킹공정 관련자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2017-12-01 61998
15 반도체 패키징 및 다이어태치 접착제 자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2017-04-03 55000
14 LED열방출에 사용되는 탄소나노튜브 자료 올려드립니다. file 티씨씨관리자 2017-02-01 60401
13 자외선(UV)램프 관련자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2016-12-01 60448
» Mold 교육자료 첨부합니다. file 티씨씨관리자 2016-10-04 73422
11 반도체 패키징 관련자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2016-06-01 38210
10 언더필 관련자료 올려드립니다. file 티씨씨관리자 2016-04-01 99193
9 신뢰성(Reliability) 자료를 올립니다. file 티씨씨관리자 2016-02-01 147496
8 Die Attach 공정교육자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2015-06-01 58140
7 반도체 패키징 기술자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2015-04-01 45224
6 터치패널 소개 및 테스트 file 티씨씨관리자 2014-04-04 45942
5 LED 기초이론 및 응용분야 file 티씨씨관리자 2013-08-07 59408
4 ATM(Adhesive Test Method) (점도) 자료 첨부합니다. [1] file 티씨씨관리자 2012-04-23 92563
3 Dam & Fill 동영상 올립니다. [14] 티씨씨관리자 2011-11-10 72431

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