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티씨씨 관리자 입니다.

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이번에 올리는 자료는 반도체 어셈블리중 플립칩에 대한 자료올립니다.

반도체 어셈블리 공정에서 접착제가 아주 많이 사용이 됩니다. 그러한 관점에서 플립칩 관련자료가 반도체 공정을 이해하는데 많은 도움이 되실것으로 판단되어 관련자료를 올립니다.

첨부화일 업무에 참고하시기 바랍니다.

감사합니다.

List of Articles
번호 제목 글쓴이 날짜 조회 수
38 반도체 패키징 관련자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2016-06-01 38201
37 언더필 관련자료 올려드립니다. file 티씨씨관리자 2016-04-01 99184
36 신뢰성(Reliability) 자료를 올립니다. file 티씨씨관리자 2016-02-01 147489
35 접촉각이론에 대한 자료를 올립니다. file 티씨씨관리자 2015-12-01 82774
34 열전도성제품 시험방법 및 간단한 용어설명 관련한 자료올립니다. file 티씨씨관리자 2015-10-01 31272
33 C-SAM(C-Mode Scanning Acoustic Microscope) 관련자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2015-08-03 85176
32 Die Attach 공정교육자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2015-06-01 58136
31 반도체 패키징 기술자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2015-04-01 45220
» 플립칩 관련자료 입니다. file 티씨씨관리자 2015-02-02 31573
29 접착제의 휘발도 구하는 방법 file 티씨씨관리자 2014-12-01 66863
28 휴대전화에 장착된 카메라에 대하여 알아보자. file 티씨씨관리자 2014-10-01 37258
27 Thixotropic Index의 측정방법 file 티씨씨관리자 2014-08-04 57771
26 Volume Resistivity 측정방법 및 결과 file 티씨씨관리자 2014-06-12 35548
25 터치패널 소개 및 테스트 file 티씨씨관리자 2014-04-04 45941
24 제품의 기술자료(TDS, Technal Data Sheet) 보는방법 file 티씨씨관리자 2014-02-04 93686
23 Radus of Curvature(곡률반경) file 티씨씨관리자 2013-12-03 71789
22 RAM과 ROM의차이 file 티씨씨관리자 2013-10-23 528438
21 LED 기초이론 및 응용분야 file 티씨씨관리자 2013-08-07 59406
20 Lap Shear Strength & Die Shear Strength file 티씨씨관리자 2013-06-04 97935
19 Electrical Properties 관련자료 file 티씨씨관리자 2013-04-09 83657

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