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티씨씨 관리자 입니다.

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이번에 올리는 자료는 반도체 어셈블리중 플립칩에 대한 자료올립니다.

반도체 어셈블리 공정에서 접착제가 아주 많이 사용이 됩니다. 그러한 관점에서 플립칩 관련자료가 반도체 공정을 이해하는데 많은 도움이 되실것으로 판단되어 관련자료를 올립니다.

첨부화일 업무에 참고하시기 바랍니다.

감사합니다.

List of Articles
번호 제목 글쓴이 날짜 조회 수sort
38 Electrical Properties 관련자료 file 티씨씨관리자 2013-04-09 85657
37 스피커에 사용하는 접착제 소개 [1] file 티씨씨관리자 2012-09-03 84932
36 Mold 교육자료 첨부합니다. file 티씨씨관리자 2016-10-04 78203
35 BODA[Basic of Die Attach Adhesive] 자료 첨부합니다. [13] file 티씨씨관리자 2010-11-11 75182
34 Radus of Curvature(곡률반경) file 티씨씨관리자 2013-12-03 73654
33 Dam & Fill 동영상 올립니다. [14] 티씨씨관리자 2011-11-10 73441
32 반도체 Package Trand 관련자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2017-08-01 69885
31 자외선 경화형 접착제 관련자료 올려드립니다. file 티씨씨관리자 2018-02-01 69444
30 반도체 패키징의 마킹공정 관련자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2017-12-01 68668
29 접착제의 휘발도 구하는 방법 file 티씨씨관리자 2014-12-01 68263
28 자외선(UV)램프 관련자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2016-12-01 65789
27 플라즈마 관련자료 올립니다. [3] file 티씨씨관리자 2012-01-11 65329
26 Optical Bonding Merit file 티씨씨관리자 2012-02-17 64995
25 LED열방출에 사용되는 탄소나노튜브 자료 올려드립니다. file 티씨씨관리자 2017-02-01 64931
24 LED 기초이론 및 응용분야 file 티씨씨관리자 2013-08-07 61351
23 Die Attach 공정교육자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2015-06-01 61215
22 반도체 패키징 및 다이어태치 접착제 자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2017-04-03 59650
21 접착제의 종류 관련한 자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2019-02-01 58925
20 Thixotropic Index의 측정방법 file 티씨씨관리자 2014-08-04 58836
19 순간접착제 사용 시 주의사항 [1] 티씨씨관리자 2010-12-02 57739

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