Skip to content

티씨씨 관리자 입니다.

해당첨부화일은 회원가입이 필요없이 보실수 있습니다.

 

이번에 올리는 자료는 Mold 공정의 교육자료 입니다.

지금까지 자료를 올리면서 Mold 관련된 자료를 빼먹고 올리지 않아서, 이번기회에 자료를 올리게 되었습니다.

Mold 공정에는 EMC(Epoxy Molding Compound)라는 접착제가 사용되고 있습니다.

이번자료는 Mold 공정의 일반적인 설명을 담았습니다.

첨부화일 업무에 참고하시기 바랍니다.

감사합니다.

List of Articles
번호 제목 글쓴이 날짜 조회 수sort
58 반도체 후 공정 제조공정 file 티씨씨관리자 2018-04-02 19482
57 Color Filiter 구조 및 제조공정 file 티씨씨관리자 2019-08-01 24059
56 LCD의 Module 구조 및 제조공정, 한동안 자료실에 자료 업데이트는 자재하도록 하겠습니다. file 티씨씨관리자 2019-10-01 28319
55 순간접착제의 경화메카니즘 관련자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2017-06-01 32440
54 LCD의 Cell 구조 및 제조공정 관련자료 file 티씨씨관리자 2019-06-03 32513
53 열전도성제품 시험방법 및 간단한 용어설명 관련한 자료올립니다. file 티씨씨관리자 2015-10-01 33076
52 플립칩 관련자료 입니다. file 티씨씨관리자 2015-02-02 33174
51 LCD의 구조 및 제조공정 관련자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2019-04-01 35189
50 반도체 Packing 공정 자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2018-08-01 35474
49 Volume Resistivity 측정방법 및 결과 file 티씨씨관리자 2014-06-12 36556
48 접착제의 소개 자료올립니다. file 티씨씨관리자 2018-06-01 37793
47 휴대전화에 장착된 카메라에 대하여 알아보자. file 티씨씨관리자 2014-10-01 38561
46 혐기성접착제 관련자료 올려드립니다. file 티씨씨관리자 2017-10-02 40150
45 반도체 패키징 관련자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2016-06-01 41575
44 반도체 Singulation공정에 관한 자료 입니다. file 티씨씨관리자 2018-12-03 45138
43 터치패널 소개 및 테스트 file 티씨씨관리자 2014-04-04 47653
42 반도체 패키징 기술자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2015-04-01 48300
41 접착제의 시장상황에 관련된 자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2018-10-02 55105
40 순간접착제 사용 시 주의사항 [1] 티씨씨관리자 2010-12-02 57965
39 Thixotropic Index의 측정방법 file 티씨씨관리자 2014-08-04 59044

Powered by Xpress Engine / Designed by Sketchbook

sketchbook5, 스케치북5

sketchbook5, 스케치북5