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티씨씨 관리자 입니다.

해당첨부화일은 회원가입이 필요없이 보실수 있습니다.

 

이번에 올리는 자료는 Mold 공정의 교육자료 입니다.

지금까지 자료를 올리면서 Mold 관련된 자료를 빼먹고 올리지 않아서, 이번기회에 자료를 올리게 되었습니다.

Mold 공정에는 EMC(Epoxy Molding Compound)라는 접착제가 사용되고 있습니다.

이번자료는 Mold 공정의 일반적인 설명을 담았습니다.

첨부화일 업무에 참고하시기 바랍니다.

감사합니다.

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번호 제목 글쓴이 날짜 조회 수sort
58 반도체 후 공정 제조공정 file 티씨씨관리자 2018-04-02 19619
57 Color Filiter 구조 및 제조공정 file 티씨씨관리자 2019-08-01 24620
56 LCD의 Module 구조 및 제조공정, 한동안 자료실에 자료 업데이트는 자재하도록 하겠습니다. file 티씨씨관리자 2019-10-01 28846
55 LCD의 Cell 구조 및 제조공정 관련자료 file 티씨씨관리자 2019-06-03 33001
54 순간접착제의 경화메카니즘 관련자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2017-06-01 33045
53 열전도성제품 시험방법 및 간단한 용어설명 관련한 자료올립니다. file 티씨씨관리자 2015-10-01 33600
52 플립칩 관련자료 입니다. file 티씨씨관리자 2015-02-02 33813
51 LCD의 구조 및 제조공정 관련자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2019-04-01 36040
50 반도체 Packing 공정 자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2018-08-01 36832
49 Volume Resistivity 측정방법 및 결과 file 티씨씨관리자 2014-06-12 36875
48 휴대전화에 장착된 카메라에 대하여 알아보자. file 티씨씨관리자 2014-10-01 39105
47 접착제의 소개 자료올립니다. file 티씨씨관리자 2018-06-01 39109
46 혐기성접착제 관련자료 올려드립니다. file 티씨씨관리자 2017-10-02 41107
45 반도체 패키징 관련자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2016-06-01 42926
44 반도체 Singulation공정에 관한 자료 입니다. file 티씨씨관리자 2018-12-03 47682
43 터치패널 소개 및 테스트 file 티씨씨관리자 2014-04-04 48262
42 반도체 패키징 기술자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2015-04-01 49534
41 접착제의 시장상황에 관련된 자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2018-10-02 56802
40 순간접착제 사용 시 주의사항 [1] 티씨씨관리자 2010-12-02 58585
39 Thixotropic Index의 측정방법 file 티씨씨관리자 2014-08-04 59462

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