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티씨씨 관리자 입니다.

해당첨부화일은 회원가입이 필요없이 보실수 있습니다.

 

이번에 올리는 자료는 Mold 공정의 교육자료 입니다.

지금까지 자료를 올리면서 Mold 관련된 자료를 빼먹고 올리지 않아서, 이번기회에 자료를 올리게 되었습니다.

Mold 공정에는 EMC(Epoxy Molding Compound)라는 접착제가 사용되고 있습니다.

이번자료는 Mold 공정의 일반적인 설명을 담았습니다.

첨부화일 업무에 참고하시기 바랍니다.

감사합니다.

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번호 제목 글쓴이 날짜 조회 수sort
58 반도체 후 공정 제조공정 file 티씨씨관리자 2018-04-02 19627
57 Color Filiter 구조 및 제조공정 file 티씨씨관리자 2019-08-01 24644
56 LCD의 Module 구조 및 제조공정, 한동안 자료실에 자료 업데이트는 자재하도록 하겠습니다. file 티씨씨관리자 2019-10-01 28873
55 LCD의 Cell 구조 및 제조공정 관련자료 file 티씨씨관리자 2019-06-03 33020
54 순간접착제의 경화메카니즘 관련자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2017-06-01 33074
53 열전도성제품 시험방법 및 간단한 용어설명 관련한 자료올립니다. file 티씨씨관리자 2015-10-01 33643
52 플립칩 관련자료 입니다. file 티씨씨관리자 2015-02-02 33842
51 LCD의 구조 및 제조공정 관련자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2019-04-01 36055
50 Volume Resistivity 측정방법 및 결과 file 티씨씨관리자 2014-06-12 36887
49 반도체 Packing 공정 자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2018-08-01 36888
48 휴대전화에 장착된 카메라에 대하여 알아보자. file 티씨씨관리자 2014-10-01 39124
47 접착제의 소개 자료올립니다. file 티씨씨관리자 2018-06-01 39135
46 혐기성접착제 관련자료 올려드립니다. file 티씨씨관리자 2017-10-02 41157
45 반도체 패키징 관련자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2016-06-01 42963
44 반도체 Singulation공정에 관한 자료 입니다. file 티씨씨관리자 2018-12-03 47779
43 터치패널 소개 및 테스트 file 티씨씨관리자 2014-04-04 48288
42 반도체 패키징 기술자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2015-04-01 49579
41 접착제의 시장상황에 관련된 자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2018-10-02 56857
40 순간접착제 사용 시 주의사항 [1] 티씨씨관리자 2010-12-02 58620
39 Thixotropic Index의 측정방법 file 티씨씨관리자 2014-08-04 59492

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