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티씨씨 관리자 입니다.

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이번에 올리는 자료는 반도체 어셈블리중 플립칩에 대한 자료올립니다.

반도체 어셈블리 공정에서 접착제가 아주 많이 사용이 됩니다. 그러한 관점에서 플립칩 관련자료가 반도체 공정을 이해하는데 많은 도움이 되실것으로 판단되어 관련자료를 올립니다.

첨부화일 업무에 참고하시기 바랍니다.

감사합니다.

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38 Mold 교육자료 첨부합니다. file 티씨씨관리자 2016-10-04 93039
37 자외선(UV)램프 관련자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2016-12-01 92594
36 Electrical Properties 관련자료 file 티씨씨관리자 2013-04-09 92250
35 PCB 관련자료 올립니다. [1] file 티씨씨관리자 2012-07-03 91631
34 스피커에 사용하는 접착제 소개 [1] file 티씨씨관리자 2012-09-03 91125
33 반도체 Package Trand 관련자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2017-08-01 87743
32 반도체 패키징의 마킹공정 관련자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2017-12-01 85676
31 Radus of Curvature(곡률반경) file 티씨씨관리자 2013-12-03 80589
30 접착제의 종류 관련한 자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2019-02-01 80240
29 BODA[Basic of Die Attach Adhesive] 자료 첨부합니다. [13] file 티씨씨관리자 2010-11-11 80070
28 접착제의 시장상황에 관련된 자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2018-10-02 79973
27 Dam & Fill 동영상 올립니다. [14] 티씨씨관리자 2011-11-10 78520
26 LED열방출에 사용되는 탄소나노튜브 자료 올려드립니다. file 티씨씨관리자 2017-02-01 76116
25 접착제의 휘발도 구하는 방법 file 티씨씨관리자 2014-12-01 73617
24 반도체 패키징 및 다이어태치 접착제 자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2017-04-03 73154
23 Optical Bonding Merit file 티씨씨관리자 2012-02-17 71375
22 Die Attach 공정교육자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2015-06-01 70517
21 플라즈마 관련자료 올립니다. [3] file 티씨씨관리자 2012-01-11 70177
20 LED 기초이론 및 응용분야 file 티씨씨관리자 2013-08-07 65451
19 Thixotropic Index의 측정방법 file 티씨씨관리자 2014-08-04 62839

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