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티씨씨 관리자 입니다.

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이번에 올리는 자료는 반도체 Package 관련 자료입니다.

반도체에 생각보다 접착제가 많이 사용됩니다. 그래서 반도체에서 접착제의 이해가 많이 필요하며, 반대로 접착제에서도 반도체에 관련하여 많은 이해가 필요합니다. 이유는 접착제는 많은 제조업에 대하여 두루두루 이해를 하고 있는것이 도움이 많이 되기 때문입니다.

추후 올릴자료도 반도체 Package에 대한 자료가 연속하여 올라올 예정입니다.

첨부화일 업무에 참고하시기 바랍니다.

감사합니다.

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57 BODA[Basic of Die Attach Adhesive] 자료 첨부합니다. [13] file 티씨씨관리자 2010-11-11 77076
56 순간접착제 사용 시 주의사항 [1] 티씨씨관리자 2010-12-02 59515
55 반도체 PKG 공정교육 자료 올립니다. [378] file 티씨씨관리자 2011-04-03 630451
54 LCD 산업 및 기초이론 자료 올립니다. [6] file 티씨씨관리자 2011-07-12 99617
53 DSC 열분석의 해석 자료 올립니다. [37] file 티씨씨관리자 2011-07-28 119187
52 SEM 관련자료 올립니다. [45] file 티씨씨관리자 2011-09-29 105495
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50 플라즈마 관련자료 올립니다. [3] file 티씨씨관리자 2012-01-11 67272
49 Optical Bonding Merit file 티씨씨관리자 2012-02-17 67537
48 ATM(Adhesive Test Method) (점도) 자료 첨부합니다. [1] file 티씨씨관리자 2012-04-23 95721
47 UV 경화 동영상 올립니다. [35] 티씨씨관리자 2012-05-19 103575
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45 스피커에 사용하는 접착제 소개 [1] file 티씨씨관리자 2012-09-03 87477
44 접착제의 점도테스트방법(ATM_Viscosity Test) [1] [121] file 티씨씨관리자 2012-10-31 321155
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42 FT-IR Spectrometer 자료 올립니다. [139] file 티씨씨관리자 2013-01-05 712351
41 JPCA빌드업시험규정-신뢰성 [10] file 티씨씨관리자 2013-02-06 131521
40 Electrical Properties 관련자료 file 티씨씨관리자 2013-04-09 88006
39 Lap Shear Strength & Die Shear Strength file 티씨씨관리자 2013-06-04 103031

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