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티씨씨 관리자 입니다.

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이번에 올리는 자료는 반도체 패키징 관련된 자료입니다.

반도체 패키징에 대하여 어려운 용어를 사용하거나 하지않고, 단순화 시켜서 패키징 기술을 이해하는데 도움을 드릴수 있는 자료입니다..

첨부화일 업무에 참고하시기 바랍니다.

감사합니다.

List of Articles
번호 제목 글쓴이 날짜 조회 수sort
38 Electrical Properties 관련자료 file 티씨씨관리자 2013-04-09 87261
37 스피커에 사용하는 접착제 소개 [1] file 티씨씨관리자 2012-09-03 86544
36 Mold 교육자료 첨부합니다. file 티씨씨관리자 2016-10-04 81279
35 BODA[Basic of Die Attach Adhesive] 자료 첨부합니다. [13] file 티씨씨관리자 2010-11-11 76387
34 Radus of Curvature(곡률반경) file 티씨씨관리자 2013-12-03 75375
33 Dam & Fill 동영상 올립니다. [14] 티씨씨관리자 2011-11-10 74650
32 자외선 경화형 접착제 관련자료 올려드립니다. file 티씨씨관리자 2018-02-01 73862
31 반도체 패키징의 마킹공정 관련자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2017-12-01 72996
30 반도체 Package Trand 관련자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2017-08-01 72871
29 접착제의 휘발도 구하는 방법 file 티씨씨관리자 2014-12-01 69503
28 자외선(UV)램프 관련자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2016-12-01 68922
27 LED열방출에 사용되는 탄소나노튜브 자료 올려드립니다. file 티씨씨관리자 2017-02-01 67879
26 Optical Bonding Merit file 티씨씨관리자 2012-02-17 66572
25 플라즈마 관련자료 올립니다. [3] file 티씨씨관리자 2012-01-11 66516
24 Die Attach 공정교육자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2015-06-01 63608
23 접착제의 종류 관련한 자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2019-02-01 63587
22 반도체 패키징 및 다이어태치 접착제 자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2017-04-03 62576
21 LED 기초이론 및 응용분야 file 티씨씨관리자 2013-08-07 62425
20 Thixotropic Index의 측정방법 file 티씨씨관리자 2014-08-04 59671
19 순간접착제 사용 시 주의사항 [1] 티씨씨관리자 2010-12-02 58853

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