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티씨씨 관리자 입니다.

해당첨부화일은 회원가입이 필요없이 보실수 있습니다.

 

이번에 올리는 자료는 Mold 공정의 교육자료 입니다.

지금까지 자료를 올리면서 Mold 관련된 자료를 빼먹고 올리지 않아서, 이번기회에 자료를 올리게 되었습니다.

Mold 공정에는 EMC(Epoxy Molding Compound)라는 접착제가 사용되고 있습니다.

이번자료는 Mold 공정의 일반적인 설명을 담았습니다.

첨부화일 업무에 참고하시기 바랍니다.

감사합니다.

List of Articles
번호 제목 글쓴이 날짜 조회 수
42 LCD의 Module 구조 및 제조공정, 한동안 자료실에 자료 업데이트는 자재하도록 하겠습니다. file 티씨씨관리자 2019-10-01 28445
41 Color Filiter 구조 및 제조공정 file 티씨씨관리자 2019-08-01 24178
40 LCD의 Cell 구조 및 제조공정 관련자료 file 티씨씨관리자 2019-06-03 32618
39 LCD의 구조 및 제조공정 관련자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2019-04-01 35368
38 접착제의 종류 관련한 자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2019-02-01 60511
37 반도체 Singulation공정에 관한 자료 입니다. file 티씨씨관리자 2018-12-03 45666
36 반도체 Packing 공정 자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2018-08-01 35749
35 접착제의 소개 자료올립니다. file 티씨씨관리자 2018-06-01 38060
34 자외선 경화형 접착제 관련자료 올려드립니다. file 티씨씨관리자 2018-02-01 71001
33 반도체 패키징의 마킹공정 관련자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2017-12-01 70381
32 혐기성접착제 관련자료 올려드립니다. file 티씨씨관리자 2017-10-02 40351
31 반도체 Package Trand 관련자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2017-08-01 70964
30 순간접착제의 경화메카니즘 관련자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2017-06-01 32553
29 반도체 패키징 및 다이어태치 접착제 자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2017-04-03 60651
28 LED열방출에 사용되는 탄소나노튜브 자료 올려드립니다. file 티씨씨관리자 2017-02-01 65804
27 자외선(UV)램프 관련자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2016-12-01 66865
» Mold 교육자료 첨부합니다. file 티씨씨관리자 2016-10-04 79248
25 접착제의 접착개론에 대한 자료를 욜려드립니다. file 티씨씨관리자 2016-08-01 87163
24 반도체 패키징 관련자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2016-06-01 41868
23 언더필 관련자료 올려드립니다. file 티씨씨관리자 2016-04-01 103904

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