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안녕하세요?

엘티에스란 회사에 근무하고 있는 양삼덕입니다.

filp chip TC Bonding (열압착) 공정에 사용되는 Underfilling 재료에 대한 질문을 드립니다.

 

1. 대략적인 명칭이 어떻게 되나요? (EX. 에폭시 경화성 수지)

2. 성능에 대한 설명

3. 보유 여부? 및 공급 가능여부?

 

감사합니다.  

조회 수 :
24411
등록일 :
2012.04.16
10:43:36
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게시글 주소 :
http://tcctech.co.kr/1221

티씨씨관리자

2012.04.16
15:35:01

안녕하세요? 티씨씨관리자 입니다.

문의주신 내용에 답변 드리겠습니다.

 

1. 대략적인 명칭이 어떻게 되나요? (EX. 에폭시 경화성 수지)

열경화 에폭시 입니다.

 

2. 성능에 대한 설명

성능 보다는 어디에 적용되는지 접착되는면(피착제라고 합니다.)에 따라서 접착제 선택이 달라집니다. 즉, 피착제질이 무엇인지 사진이나 혹은 저희에게 샘플을 보내주셔서 직접 접착을 하도록 진행하는 것도 좋은 방법입니다. 그리고 기타 방법이 있습니다.

 

3. 보유 여부? 및 공급 가능여부?

위의 방법등으로 제품이 선정되면 공급 가능합니다.

 

답변이 되셨는지요?

 

좀더 궁금한 사항은 공지사항에 접착제 담당자의 연락처를 올려놓았으니 메일이나 혹은 전화를 주시면 샘플등을 진행하여 드리겠습니다.

감사합니다.

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