5 |
반도체 Package Trand 관련자료 올립니다.
|
티씨씨관리자 | 120383 | | | 2017-08-01 | 2017-08-01 10:51 |
티씨씨 관리자 입니다.
해당첨부화일은 회원가입이 필요없이 보실수 있습니다.
이번에 올리는 자료는 반도체 Package 관련 자료입니다.
반도체에 생각보다 접착제가 많이 사용됩니다. 그래서 반도체에서 접착제의 이해가 많이 필요하며, 반대로 접착...
|
4 |
반도체 패키징 관련자료 올립니다.
|
티씨씨관리자 | 97656 | | | 2016-06-01 | 2016-06-01 12:02 |
티씨씨 관리자 입니다.
해당첨부화일은 회원가입이 필요없이 보실수 있습니다.
이번에 올리는 자료는 반도체 패키징 관련된 자료입니다.
반도체 패키징에 대하여 어려운 용어를 사용하거나 하지않고, 단순화 시켜서 패키징 기술을 이해하는데 도움을 ...
|
3 |
반도체 패키징 기술자료 올립니다.
|
티씨씨관리자 | 71295 | | | 2015-04-01 | 2015-04-01 09:44 |
티씨씨 관리자 입니다.
해당첨부화일은 회원가입이 필요없이 보실수 있습니다.
이번에 올리는 자료는 반도체 어셈블리에 대하여 간단히 정리한 자료를 올립니다.
반도체는 우리가 교과과정으로 배울때 "0"과 "1"을 수행하는 2진법을 한다고 ...
|
2 |
플립칩 관련자료 입니다.
|
티씨씨관리자 | 46868 | | | 2015-02-02 | 2015-02-02 10:29 |
티씨씨 관리자 입니다.
해당첨부화일은 회원가입이 필요없이 보실수 있습니다.
이번에 올리는 자료는 반도체 어셈블리중 플립칩에 대한 자료올립니다.
반도체 어셈블리 공정에서 접착제가 아주 많이 사용이 됩니다. 그러한 관점에서 플립칩 ...
|
1 |
Electrical Properties 관련자료
|
티씨씨관리자 | 104950 | | | 2013-04-09 | 2013-04-09 14:14 |
티씨씨 관리자 입니다.
해당첨부화일은 회원가입이 필요없이 보실수 있습니다.
이번에 올리는 자료는 전도성 접착제의 Electrical Properties에 대하여 자료올립니다.
첨부화일 업무에 참고하시기 바랍니다.
감사합니다.
|