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접착제의 종류 관련한 자료 올립니다.
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티씨씨관리자 | 125735 | | | 2019-02-01 | 2019-02-01 09:35 |
티씨씨 관리자 입니다.
해당첨부화일은 회원가입이 필요없이 보실수 있습니다.
이번에 올리는 자료는 접착제의 베이스 레진에 관련된 내용입니다.
첨부한 화일이 접착제의 베이스 레진에 관현하여 이해하시는데 도움이 되실것입니다.
첨부화일 업무...
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반도체 Singulation공정에 관한 자료 입니다.
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티씨씨관리자 | 98016 | | | 2018-12-03 | 2018-12-03 10:53 |
티씨씨 관리자 입니다.
해당첨부화일은 회원가입이 필요없이 보실수 있습니다.
이번에 올리는 자료는 반도체의 모든공정이 끝나고 반도체를 개별소자로 자르는 공정에 대한 내용입니다.
첨부한 화일은 반도체를 이해하시는데 도움이 되실것입니다.
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접착제의 시장상황에 관련된 자료 올립니다.
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티씨씨관리자 | 113389 | | | 2018-10-02 | 2018-10-02 10:02 |
티씨씨 관리자 입니다.
해당첨부화일은 회원가입이 필요없이 보실수 있습니다.
이번에 올리는 자료는 접착제의 시장상황을 소개하는 자료입니다.
첨부한 화일은 접착제의 시장상황을 이해하시는데 도움이 되실것입니다.
첨부화일 업무에 참고하시기...
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반도체 Package Trand 관련자료 올립니다.
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티씨씨관리자 | 115649 | | | 2017-08-01 | 2017-08-01 10:51 |
티씨씨 관리자 입니다.
해당첨부화일은 회원가입이 필요없이 보실수 있습니다.
이번에 올리는 자료는 반도체 Package 관련 자료입니다.
반도체에 생각보다 접착제가 많이 사용됩니다. 그래서 반도체에서 접착제의 이해가 많이 필요하며, 반대로 접착...
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반도체 패키징 및 다이어태치 접착제 자료 올립니다.
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티씨씨관리자 | 102384 | | | 2017-04-03 | 2017-04-03 14:27 |
티씨씨 관리자 입니다.
해당첨부화일은 회원가입이 필요없이 보실수 있습니다.
이번에 올리는 자료는 반도체패키징자료와 다이접촉 접착제 관련 자료입니다.
첨부화일 업무에 참고하시기 바랍니다.
감사합니다.
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Mold 교육자료 첨부합니다.
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티씨씨관리자 | 135287 | | | 2016-10-04 | 2016-10-04 08:11 |
티씨씨 관리자 입니다.
해당첨부화일은 회원가입이 필요없이 보실수 있습니다.
이번에 올리는 자료는 Mold 공정의 교육자료 입니다.
지금까지 자료를 올리면서 Mold 관련된 자료를 빼먹고 올리지 않아서, 이번기회에 자료를 올리게 되었습니다.
Mol...
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반도체 패키징 관련자료 올립니다.
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티씨씨관리자 | 93448 | | | 2016-06-01 | 2016-06-01 12:02 |
티씨씨 관리자 입니다.
해당첨부화일은 회원가입이 필요없이 보실수 있습니다.
이번에 올리는 자료는 반도체 패키징 관련된 자료입니다.
반도체 패키징에 대하여 어려운 용어를 사용하거나 하지않고, 단순화 시켜서 패키징 기술을 이해하는데 도움을 ...
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언더필 관련자료 올려드립니다.
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티씨씨관리자 | 164122 | | | 2016-04-01 | 2016-04-01 08:50 |
티씨씨 관리자 입니다.
해당첨부화일은 회원가입이 필요없이 보실수 있습니다.
이번에 올리는 자료는 언더필 관련된 자료입니다.
언더필에 대하여 단순화 시켜서 언더필 기술을 이해하는데 도움을 드릴수 있는 자료입니다..
첨부화일 업무에 참고하...
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신뢰성(Reliability) 자료를 올립니다.
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티씨씨관리자 | 224867 | | | 2016-02-01 | 2016-02-01 08:04 |
티씨씨 관리자 입니다.
해당첨부화일은 회원가입이 필요없이 보실수 있습니다.
이번에 올리는 자료는 신뢰성 관련된 자료입니다.
신뢰성 자료는 신뢰성 관련하여 세부적인 조건들에 대하여 기술을 하였습니다.
첨부화일 업무에 참고하시...
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Die Attach 공정교육자료 올립니다.
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티씨씨관리자 | 83680 | | | 2015-06-01 | 2015-06-01 08:23 |
티씨씨 관리자 입니다.
해당첨부화일은 회원가입이 필요없이 보실수 있습니다.
이번에 올리는 자료는 Die Attach 공정의 교육자료를 올립니다.
계속해서 반도체 자료를 올리는 이유는 반도체 어셈블리에 접착제가 많이 사용되기 때문입니다. ...
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반도체 패키징 기술자료 올립니다.
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티씨씨관리자 | 68957 | | | 2015-04-01 | 2015-04-01 09:44 |
티씨씨 관리자 입니다.
해당첨부화일은 회원가입이 필요없이 보실수 있습니다.
이번에 올리는 자료는 반도체 어셈블리에 대하여 간단히 정리한 자료를 올립니다.
반도체는 우리가 교과과정으로 배울때 "0"과 "1"을 수행하는 2진법을 한다고 ...
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휴대전화에 장착된 카메라에 대하여 알아보자.
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티씨씨관리자 | 48595 | | | 2014-10-01 | 2014-10-01 11:14 |
티씨씨 관리자 입니다.
해당첨부화일은 회원가입이 필요없이 보실수 있습니다.
이번에 올리는 자료는 디지털카메라, 혹은 휴대전화에 장착된 카메라에 관련된 자료올립니다.
일상에서 많이 사용하는 휴대전화 카메라의 구조에 대하여 간략하...
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터치패널 소개 및 테스트
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티씨씨관리자 | 58938 | | | 2014-04-04 | 2014-04-04 10:55 |
티씨씨 관리자 입니다.
해당첨부화일은 회원가입이 필요없이 보실수 있습니다.
이번에 올리는 자료는 터치패널 관련된 자료입니다.
스마트폰 보급에 따라서 터치패널이 관심을 받게 되었고, 터치패널 접착에 많은 접착제가 사용되고 있습니다...
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RAM과 ROM의차이
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티씨씨관리자 | 554168 | | | 2013-10-23 | 2013-10-23 18:51 |
티씨씨 관리자 입니다.
해당첨부화일은 회원가입이 필요없이 보실수 있습니다.
이번에 올리는 자료는RAM과 ROM에 관련된 자료입니다.
RAM과 ROM이 용어가 비슷해서 구분하기 힘드신 분들이 계신것 같아서 RAM과 ROM관련된 자료를 제작하였습...
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Electrical Properties 관련자료
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티씨씨관리자 | 102929 | | | 2013-04-09 | 2013-04-09 14:14 |
티씨씨 관리자 입니다.
해당첨부화일은 회원가입이 필요없이 보실수 있습니다.
이번에 올리는 자료는 전도성 접착제의 Electrical Properties에 대하여 자료올립니다.
첨부화일 업무에 참고하시기 바랍니다.
감사합니다.
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JPCA빌드업시험규정-신뢰성
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티씨씨관리자 | 154562 | | | 2013-02-06 | 2013-02-06 14:03 |
티씨씨 관리자 입니다.
해당첨부화일은 회원가입이 필요없이 보실수 있습니다.
이번에 올리는 자료는 "JPCA빌드업시험규정"중에 "신뢰성시험방법"만을 추출하여 화일로 만든자료 입니다.
전기전자산업이 발전하면서 신뢰성 테스트의 중요성이...
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FT-IR Spectrometer 자료 올립니다.
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티씨씨관리자 | 767005 | | | 2013-01-05 | 2018-03-22 18:12 |
티씨씨 관리자 입니다.
해당첨부화일은 회원가입이 필요없이 보실수 있습니다.
이번에 올리는 자료는 FT-IR Spectrometer 자료 입니다.
고분자 분석에서 꼭필요한 자료라 판단이 되어서 자료를 만들어 올려드립니다.
첨부한 화일은 FT-IR...
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PCB 관련자료 올립니다.
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티씨씨관리자 | 100380 | | | 2012-07-03 | 2012-07-03 19:43 |
티씨씨 관리자 입니다.
해당첨부화일은 회원가입이 필요없이 보실수 있습니다.
현재 전기, 전자, 자동차, 기타 제조업군에 PCB(인쇄회로기판)이 사용됩니다.
물론 저희회사는 PCB 등에 코팅용, 혹은 접착용 등등의 접착제를 공급하여 드리고 ...
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