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RAM과 ROM의차이
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티씨씨관리자 | 555644 | | | 2013-10-23 | 2013-10-23 18:51 |
티씨씨 관리자 입니다.
해당첨부화일은 회원가입이 필요없이 보실수 있습니다.
이번에 올리는 자료는RAM과 ROM에 관련된 자료입니다.
RAM과 ROM이 용어가 비슷해서 구분하기 힘드신 분들이 계신것 같아서 RAM과 ROM관련된 자료를 제작하였습...
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Radus of Curvature(곡률반경)
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티씨씨관리자 | 93304 | | | 2013-12-03 | 2013-12-03 17:08 |
티씨씨 관리자 입니다.
해당첨부화일은 회원가입이 필요없이 보실수 있습니다.
이번에 올리는 자료는 Radus of Curvature 관련된 자료입니다.
곡률반경을 구하는 방법에 대하여 자료들을 쉽게 구할수가 없어서 저희가 정리를 하여버렸습니다....
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신뢰성(Reliability) 자료를 올립니다.
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티씨씨관리자 | 228767 | | | 2016-02-01 | 2016-02-01 08:04 |
티씨씨 관리자 입니다.
해당첨부화일은 회원가입이 필요없이 보실수 있습니다.
이번에 올리는 자료는 신뢰성 관련된 자료입니다.
신뢰성 자료는 신뢰성 관련하여 세부적인 조건들에 대하여 기술을 하였습니다.
첨부화일 업무에 참고하시...
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반도체 패키징 관련자료 올립니다.
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티씨씨관리자 | 96868 | | | 2016-06-01 | 2016-06-01 12:02 |
티씨씨 관리자 입니다.
해당첨부화일은 회원가입이 필요없이 보실수 있습니다.
이번에 올리는 자료는 반도체 패키징 관련된 자료입니다.
반도체 패키징에 대하여 어려운 용어를 사용하거나 하지않고, 단순화 시켜서 패키징 기술을 이해하는데 도움을 ...
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반도체 Package Trand 관련자료 올립니다.
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티씨씨관리자 | 119357 | | | 2017-08-01 | 2017-08-01 10:51 |
티씨씨 관리자 입니다.
해당첨부화일은 회원가입이 필요없이 보실수 있습니다.
이번에 올리는 자료는 반도체 Package 관련 자료입니다.
반도체에 생각보다 접착제가 많이 사용됩니다. 그래서 반도체에서 접착제의 이해가 많이 필요하며, 반대로 접착...
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반도체 패키징의 마킹공정 관련자료 올립니다.
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티씨씨관리자 | 120614 | | | 2017-12-01 | 2017-12-01 10:13 |
티씨씨 관리자 입니다.
해당첨부화일은 회원가입이 필요없이 보실수 있습니다.
이번에 올리는 자료는 반도체의 마킹공정 관련 자료입니다.
반도체 패키징을 하고나서 제품에대한 설명을 적어넣는 공정으로 이해하시면 됩니다.
첨부화일 업무에 참고...
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반도체 Packing 공정 자료 올립니다.
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티씨씨관리자 | 79043 | | | 2018-08-01 | 2018-08-01 09:37 |
티씨씨 관리자 입니다.
해당첨부화일은 회원가입이 필요없이 보실수 있습니다.
이번에 올리는 자료는 반도체 Packing 공정 자료입니다.
첨부한 화일은 반도체 Packing 공정을 간단하게 이해하시는데 도움이 되실것입니다.
첨부화일 업무에 참고하시...
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반도체 Singulation공정에 관한 자료 입니다.
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티씨씨관리자 | 100458 | | | 2018-12-03 | 2018-12-03 10:53 |
티씨씨 관리자 입니다.
해당첨부화일은 회원가입이 필요없이 보실수 있습니다.
이번에 올리는 자료는 반도체의 모든공정이 끝나고 반도체를 개별소자로 자르는 공정에 대한 내용입니다.
첨부한 화일은 반도체를 이해하시는데 도움이 되실것입니다.
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