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열전도성제품 시험방법 및 간단한 용어설명 관련한 자료올립니다.
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티씨씨관리자 | 46143 | | | 2015-10-01 | 2015-10-01 08:45 |
티씨씨 관리자 입니다.
해당첨부화일은 회원가입이 필요없이 보실수 있습니다.
이번에 올리는 자료는 열전도성제품 시험방법과 그에따른 간단한 용어에 대한 설명을 정리하여 보았습니다.
첨부화일 업무에 적절히 활용해 보시기 바랍니다.
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언더필 관련자료 올려드립니다.
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티씨씨관리자 | 168534 | | | 2016-04-01 | 2016-04-01 08:50 |
티씨씨 관리자 입니다.
해당첨부화일은 회원가입이 필요없이 보실수 있습니다.
이번에 올리는 자료는 언더필 관련된 자료입니다.
언더필에 대하여 단순화 시켜서 언더필 기술을 이해하는데 도움을 드릴수 있는 자료입니다..
첨부화일 업무에 참고하...
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반도체 패키징 및 다이어태치 접착제 자료 올립니다.
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티씨씨관리자 | 107796 | | | 2017-04-03 | 2017-04-03 14:27 |
티씨씨 관리자 입니다.
해당첨부화일은 회원가입이 필요없이 보실수 있습니다.
이번에 올리는 자료는 반도체패키징자료와 다이접촉 접착제 관련 자료입니다.
첨부화일 업무에 참고하시기 바랍니다.
감사합니다.
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반도체 Package Trand 관련자료 올립니다.
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티씨씨관리자 | 122459 | | | 2017-08-01 | 2017-08-01 10:51 |
티씨씨 관리자 입니다.
해당첨부화일은 회원가입이 필요없이 보실수 있습니다.
이번에 올리는 자료는 반도체 Package 관련 자료입니다.
반도체에 생각보다 접착제가 많이 사용됩니다. 그래서 반도체에서 접착제의 이해가 많이 필요하며, 반대로 접착...
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