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반도체 패키징의 마킹공정 관련자료 올립니다.
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티씨씨관리자 | 124011 | | | 2017-12-01 | 2017-12-01 10:13 |
티씨씨 관리자 입니다.
해당첨부화일은 회원가입이 필요없이 보실수 있습니다.
이번에 올리는 자료는 반도체의 마킹공정 관련 자료입니다.
반도체 패키징을 하고나서 제품에대한 설명을 적어넣는 공정으로 이해하시면 됩니다.
첨부화일 업무에 참고...
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언더필 관련자료 올려드립니다.
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티씨씨관리자 | 168489 | | | 2016-04-01 | 2016-04-01 08:50 |
티씨씨 관리자 입니다.
해당첨부화일은 회원가입이 필요없이 보실수 있습니다.
이번에 올리는 자료는 언더필 관련된 자료입니다.
언더필에 대하여 단순화 시켜서 언더필 기술을 이해하는데 도움을 드릴수 있는 자료입니다..
첨부화일 업무에 참고하...
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접촉각이론에 대한 자료를 올립니다.
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티씨씨관리자 | 155173 | | | 2015-12-01 | 2015-12-01 08:52 |
티씨씨 관리자 입니다.
해당첨부화일은 회원가입이 필요없이 보실수 있습니다.
이번에 올리는 자료는 접촉각에 관련된 자료입니다.
사실 이자료는 일찍 올렸어야 하지만, 여러 이유가 생기다보니 이번에 올리게 됩니다.
접착제와 접촉각...
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반도체 패키징 기술자료 올립니다.
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티씨씨관리자 | 72538 | | | 2015-04-01 | 2015-04-01 09:44 |
티씨씨 관리자 입니다.
해당첨부화일은 회원가입이 필요없이 보실수 있습니다.
이번에 올리는 자료는 반도체 어셈블리에 대하여 간단히 정리한 자료를 올립니다.
반도체는 우리가 교과과정으로 배울때 "0"과 "1"을 수행하는 2진법을 한다고 ...
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