4 |
언더필 관련자료 올려드립니다.
|
티씨씨관리자 | 156259 | | | 2016-04-01 | 2016-04-01 08:50 |
티씨씨 관리자 입니다.
해당첨부화일은 회원가입이 필요없이 보실수 있습니다.
이번에 올리는 자료는 언더필 관련된 자료입니다.
언더필에 대하여 단순화 시켜서 언더필 기술을 이해하는데 도움을 드릴수 있는 자료입니다..
첨부화일 업무에 참고하...
|
3 |
반도체 패키징 관련자료 올립니다.
|
티씨씨관리자 | 89113 | | | 2016-06-01 | 2016-06-01 12:02 |
티씨씨 관리자 입니다.
해당첨부화일은 회원가입이 필요없이 보실수 있습니다.
이번에 올리는 자료는 반도체 패키징 관련된 자료입니다.
반도체 패키징에 대하여 어려운 용어를 사용하거나 하지않고, 단순화 시켜서 패키징 기술을 이해하는데 도움을 ...
|
2 |
반도체 Package Trand 관련자료 올립니다.
|
티씨씨관리자 | 111184 | | | 2017-08-01 | 2017-08-01 10:51 |
티씨씨 관리자 입니다.
해당첨부화일은 회원가입이 필요없이 보실수 있습니다.
이번에 올리는 자료는 반도체 Package 관련 자료입니다.
반도체에 생각보다 접착제가 많이 사용됩니다. 그래서 반도체에서 접착제의 이해가 많이 필요하며, 반대로 접착...
|
1 |
반도체 Packing 공정 자료 올립니다.
|
티씨씨관리자 | 72385 | | | 2018-08-01 | 2018-08-01 09:37 |
티씨씨 관리자 입니다.
해당첨부화일은 회원가입이 필요없이 보실수 있습니다.
이번에 올리는 자료는 반도체 Packing 공정 자료입니다.
첨부한 화일은 반도체 Packing 공정을 간단하게 이해하시는데 도움이 되실것입니다.
첨부화일 업무에 참고하시...
|