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반도체 PKG 공정교육 자료 올립니다.
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티씨씨관리자 | 634621 | | | 2011-04-03 | 2011-04-05 10:20 |
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반도체 후공정 관련 자료 올려드립니다.
반도체 후공정에는 많은 접착제가 사용됩니다.
Die Attach 공정, Mold 공정에 접착제가 많이 사용됩니다.
전기전자 산업에 시작인 반도체공정을 이해하신다면 전기전자산업에 대한 이해가 쉬울것입니다.
전...
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Lap Shear Strength & Die Shear Strength
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티씨씨관리자 | 105407 | | | 2013-06-04 | 2013-06-04 13:35 |
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티씨씨 관리자 입니다.
해당첨부화일은 회원가입이 필요없이 보실수 있습니다.
이번에 올리는 자료는Lap Shear Strength & Die Shear Strength 관련된 자료올립니다.
첨부화일 업무에 참고하시기 바랍니다.
감사합니다.
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접착제의 휘발도 구하는 방법
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티씨씨관리자 | 71806 | | | 2014-12-01 | 2014-12-01 17:33 |
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티씨씨 관리자 입니다.
해당첨부화일은 회원가입이 필요없이 보실수 있습니다.
이번에 올리는 자료는 접착제의 휘발도를 구하는 방법에 대한 자료올립니다.
접착제를 사용하면서 휘발도가 어떡게 구하면 되는지 알기 쉽게 설명을 하였습니다....
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언더필 관련자료 올려드립니다.
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티씨씨관리자 | 110699 | | | 2016-04-01 | 2016-04-01 08:50 |
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티씨씨 관리자 입니다.
해당첨부화일은 회원가입이 필요없이 보실수 있습니다.
이번에 올리는 자료는 언더필 관련된 자료입니다.
언더필에 대하여 단순화 시켜서 언더필 기술을 이해하는데 도움을 드릴수 있는 자료입니다..
첨부화일 업무에 참고하...
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반도체 Package Trand 관련자료 올립니다.
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티씨씨관리자 | 80383 | | | 2017-08-01 | 2017-08-01 10:51 |
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티씨씨 관리자 입니다.
해당첨부화일은 회원가입이 필요없이 보실수 있습니다.
이번에 올리는 자료는 반도체 Package 관련 자료입니다.
반도체에 생각보다 접착제가 많이 사용됩니다. 그래서 반도체에서 접착제의 이해가 많이 필요하며, 반대로 접착...
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접착제의 종류 관련한 자료 올립니다.
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티씨씨관리자 | 72967 | | | 2019-02-01 | 2019-02-01 09:35 |
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티씨씨 관리자 입니다.
해당첨부화일은 회원가입이 필요없이 보실수 있습니다.
이번에 올리는 자료는 접착제의 베이스 레진에 관련된 내용입니다.
첨부한 화일이 접착제의 베이스 레진에 관현하여 이해하시는데 도움이 되실것입니다.
첨부화일 업무...
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