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BODA[Basic of Die Attach Adhesive] 자료 첨부합니다.
[13]
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티씨씨관리자 |
2010-11-11 |
88895 |
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반도체 PKG 공정교육 자료 올립니다.
[378]
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티씨씨관리자 |
2011-04-03 |
661250 |
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Electrical Properties 관련자료
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티씨씨관리자 |
2013-04-09 |
104023 |
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Lap Shear Strength & Die Shear Strength
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티씨씨관리자 |
2013-06-04 |
122463 |
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Radus of Curvature(곡률반경)
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티씨씨관리자 |
2013-12-03 |
92923 |
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플립칩 관련자료 입니다.
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티씨씨관리자 |
2015-02-02 |
46159 |
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반도체 패키징 기술자료 올립니다.
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티씨씨관리자 |
2015-04-01 |
70204 |
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Die Attach 공정교육자료 올립니다.
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티씨씨관리자 |
2015-06-01 |
84934 |
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접촉각이론에 대한 자료를 올립니다.
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티씨씨관리자 |
2015-12-01 |
150183 |
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신뢰성(Reliability) 자료를 올립니다.
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티씨씨관리자 |
2016-02-01 |
227704 |
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Mold 교육자료 첨부합니다.
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티씨씨관리자 |
2016-10-04 |
136968 |
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반도체 패키징 및 다이어태치 접착제 자료 올립니다.
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티씨씨관리자 |
2017-04-03 |
104391 |
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반도체 Package Trand 관련자료 올립니다.
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티씨씨관리자 |
2017-08-01 |
118335 |
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자외선 경화형 접착제 관련자료 올려드립니다.
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티씨씨관리자 |
2018-02-01 |
146178 |
