14 |
BODA[Basic of Die Attach Adhesive] 자료 첨부합니다.
[13]
|
티씨씨관리자 |
2010-11-11 |
89391 |
13 |
반도체 PKG 공정교육 자료 올립니다.
[378]
|
티씨씨관리자 |
2011-04-03 |
662873 |
12 |
Electrical Properties 관련자료
|
티씨씨관리자 |
2013-04-09 |
104954 |
11 |
Lap Shear Strength & Die Shear Strength
|
티씨씨관리자 |
2013-06-04 |
123446 |
10 |
Radus of Curvature(곡률반경)
|
티씨씨관리자 |
2013-12-03 |
93724 |
9 |
플립칩 관련자료 입니다.
|
티씨씨관리자 |
2015-02-02 |
46873 |
8 |
반도체 패키징 기술자료 올립니다.
|
티씨씨관리자 |
2015-04-01 |
71302 |
7 |
Die Attach 공정교육자료 올립니다.
|
티씨씨관리자 |
2015-06-01 |
85943 |
6 |
접촉각이론에 대한 자료를 올립니다.
|
티씨씨관리자 |
2015-12-01 |
152445 |
5 |
신뢰성(Reliability) 자료를 올립니다.
|
티씨씨관리자 |
2016-02-01 |
229935 |
4 |
Mold 교육자료 첨부합니다.
|
티씨씨관리자 |
2016-10-04 |
138440 |
3 |
반도체 패키징 및 다이어태치 접착제 자료 올립니다.
|
티씨씨관리자 |
2017-04-03 |
106106 |
2 |
반도체 Package Trand 관련자료 올립니다.
|
티씨씨관리자 |
2017-08-01 |
120398 |
1 |
자외선 경화형 접착제 관련자료 올려드립니다.
|
티씨씨관리자 |
2018-02-01 |
148962 |