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BODA[Basic of Die Attach Adhesive] 자료 첨부합니다.
[13]
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티씨씨관리자 |
2010-11-11 |
84405 |
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반도체 PKG 공정교육 자료 올립니다.
[378]
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티씨씨관리자 |
2011-04-03 |
650098 |
| 44 |
FT-IR Spectrometer 자료 올립니다.
[139]
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티씨씨관리자 |
2013-01-05 |
745773 |
| 43 |
JPCA빌드업시험규정-신뢰성
[10]
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티씨씨관리자 |
2013-02-06 |
146982 |
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Electrical Properties 관련자료
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티씨씨관리자 |
2013-04-09 |
97391 |
| 41 |
Lap Shear Strength & Die Shear Strength
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티씨씨관리자 |
2013-06-04 |
114802 |
| 40 |
터치패널 소개 및 테스트
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티씨씨관리자 |
2014-04-04 |
55612 |
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Volume Resistivity 측정방법 및 결과
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티씨씨관리자 |
2014-06-12 |
41498 |
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Thixotropic Index의 측정방법
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티씨씨관리자 |
2014-08-04 |
66220 |
| 37 |
접착제의 휘발도 구하는 방법
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티씨씨관리자 |
2014-12-01 |
77633 |
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열전도성제품 시험방법 및 간단한 용어설명 관련한 자료올립니다.
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티씨씨관리자 |
2015-10-01 |
40827 |
| 35 |
접촉각이론에 대한 자료를 올립니다.
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티씨씨관리자 |
2015-12-01 |
126554 |
| 34 |
신뢰성(Reliability) 자료를 올립니다.
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티씨씨관리자 |
2016-02-01 |
202339 |
| 33 |
언더필 관련자료 올려드립니다.
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티씨씨관리자 |
2016-04-01 |
135460 |
| 32 |
LED열방출에 사용되는 탄소나노튜브 자료 올려드립니다.
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티씨씨관리자 |
2017-02-01 |
94157 |
| 31 |
반도체 패키징 및 다이어태치 접착제 자료 올립니다.
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티씨씨관리자 |
2017-04-03 |
86902 |
| 30 |
순간접착제의 경화메카니즘 관련자료 올립니다.
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티씨씨관리자 |
2017-06-01 |
63759 |
| 29 |
반도체 Packing 공정 자료 올립니다.
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티씨씨관리자 |
2018-08-01 |
65284 |
| 28 |
접착제의 시장상황에 관련된 자료 올립니다.
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티씨씨관리자 |
2018-10-02 |
100413 |
| 27 |
반도체 Singulation공정에 관한 자료 입니다.
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티씨씨관리자 |
2018-12-03 |
84422 |
