| 14 |
BODA[Basic of Die Attach Adhesive] 자료 첨부합니다.
[13]
 |
티씨씨관리자 |
2010-11-11 |
88302 |
| 13 |
반도체 PKG 공정교육 자료 올립니다.
[378]
|
티씨씨관리자 |
2011-04-03 |
659347 |
| 12 |
Electrical Properties 관련자료
|
티씨씨관리자 |
2013-04-09 |
103068 |
| 11 |
Lap Shear Strength & Die Shear Strength
|
티씨씨관리자 |
2013-06-04 |
121379 |
| 10 |
Radus of Curvature(곡률반경)
|
티씨씨관리자 |
2013-12-03 |
92000 |
| 9 |
플립칩 관련자료 입니다.
|
티씨씨관리자 |
2015-02-02 |
45507 |
| 8 |
반도체 패키징 기술자료 올립니다.
|
티씨씨관리자 |
2015-04-01 |
69103 |
| 7 |
Die Attach 공정교육자료 올립니다.
|
티씨씨관리자 |
2015-06-01 |
83837 |
| 6 |
접촉각이론에 대한 자료를 올립니다.
|
티씨씨관리자 |
2015-12-01 |
147902 |
| 5 |
신뢰성(Reliability) 자료를 올립니다.
|
티씨씨관리자 |
2016-02-01 |
225269 |
| 4 |
Mold 교육자료 첨부합니다.
|
티씨씨관리자 |
2016-10-04 |
135522 |
| 3 |
반도체 패키징 및 다이어태치 접착제 자료 올립니다.
|
티씨씨관리자 |
2017-04-03 |
102674 |
| 2 |
반도체 Package Trand 관련자료 올립니다.
|
티씨씨관리자 |
2017-08-01 |
115963 |
| 1 |
자외선 경화형 접착제 관련자료 올려드립니다.
|
티씨씨관리자 |
2018-02-01 |
143057 |
