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BODA[Basic of Die Attach Adhesive] 자료 첨부합니다.
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티씨씨관리자 |
2010-11-11 |
89845 |
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Electrical Properties 관련자료
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티씨씨관리자 |
2013-04-09 |
105942 |
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Radus of Curvature(곡률반경)
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티씨씨관리자 |
2013-12-03 |
94733 |
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제품의 기술자료(TDS, Technal Data Sheet) 보는방법
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티씨씨관리자 |
2014-02-04 |
130502 |
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접착제의 휘발도 구하는 방법
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티씨씨관리자 |
2014-12-01 |
84272 |
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접촉각이론에 대한 자료를 올립니다.
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티씨씨관리자 |
2015-12-01 |
155226 |
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접착제의 접착개론에 대한 자료를 욜려드립니다.
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티씨씨관리자 |
2016-08-01 |
159568 |
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Mold 교육자료 첨부합니다.
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티씨씨관리자 |
2016-10-04 |
140441 |
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반도체 패키징 및 다이어태치 접착제 자료 올립니다.
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티씨씨관리자 |
2017-04-03 |
107789 |
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반도체 Package Trand 관련자료 올립니다.
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티씨씨관리자 |
2017-08-01 |
122451 |
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혐기성접착제 관련자료 올려드립니다.
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티씨씨관리자 |
2017-10-02 |
81512 |
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반도체 패키징의 마킹공정 관련자료 올립니다.
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티씨씨관리자 |
2017-12-01 |
124075 |
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자외선 경화형 접착제 관련자료 올려드립니다.
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티씨씨관리자 |
2018-02-01 |
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접착제의 소개 자료올립니다.
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티씨씨관리자 |
2018-06-01 |
87597 |
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반도체 Packing 공정 자료 올립니다.
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티씨씨관리자 |
2018-08-01 |
81180 |
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접착제의 시장상황에 관련된 자료 올립니다.
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티씨씨관리자 |
2018-10-02 |
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반도체 Singulation공정에 관한 자료 입니다.
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티씨씨관리자 |
2018-12-03 |
103288 |
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접착제의 종류 관련한 자료 올립니다.
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티씨씨관리자 |
2019-02-01 |
132832 |