12 |
BODA[Basic of Die Attach Adhesive] 자료 첨부합니다.
[13]
|
티씨씨관리자 |
2010-11-11 |
87275 |
11 |
반도체 PKG 공정교육 자료 올립니다.
[378]
|
티씨씨관리자 |
2011-04-03 |
656222 |
10 |
플립칩 관련자료 입니다.
|
티씨씨관리자 |
2015-02-02 |
44169 |
9 |
반도체 패키징 기술자료 올립니다.
|
티씨씨관리자 |
2015-04-01 |
67192 |
8 |
Die Attach 공정교육자료 올립니다.
|
티씨씨관리자 |
2015-06-01 |
81856 |
7 |
반도체 패키징 및 다이어태치 접착제 자료 올립니다.
|
티씨씨관리자 |
2017-04-03 |
99435 |
6 |
반도체 Package Trand 관련자료 올립니다.
|
티씨씨관리자 |
2017-08-01 |
112545 |
5 |
반도체 패키징의 마킹공정 관련자료 올립니다.
|
티씨씨관리자 |
2017-12-01 |
114515 |
4 |
자외선 경화형 접착제 관련자료 올려드립니다.
|
티씨씨관리자 |
2018-02-01 |
133771 |
3 |
반도체 Packing 공정 자료 올립니다.
|
티씨씨관리자 |
2018-08-01 |
73498 |
2 |
반도체 Singulation공정에 관한 자료 입니다.
|
티씨씨관리자 |
2018-12-03 |
94489 |
1 |
LCD의 Module 구조 및 제조공정, 한동안 자료실에 자료 업데이트는 자재하도록 하겠습니다.
|
티씨씨관리자 |
2019-10-01 |
40604 |