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접착제의 점도테스트방법(ATM_Viscosity Test)
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티씨씨관리자 | 325465 | | | 2012-10-31 | 2017-03-07 02:07 |
티씨씨 관리자 입니다.
해당첨부화일은 회원가입이 필요없이 보실수 있습니다.
첨부화일은 접착제의 점도 테스트방법을 소개한 자료 입니다.
접착제 생산업체에서는 가장 기본적이며 가장 중요한 측정이 점도 입니다.
일반적인 점도 테스...
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FT-IR Spectrometer 자료 올립니다.
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티씨씨관리자 | 718128 | | | 2013-01-05 | 2018-03-22 18:12 |
티씨씨 관리자 입니다.
해당첨부화일은 회원가입이 필요없이 보실수 있습니다.
이번에 올리는 자료는 FT-IR Spectrometer 자료 입니다.
고분자 분석에서 꼭필요한 자료라 판단이 되어서 자료를 만들어 올려드립니다.
첨부한 화일은 FT-IR...
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Lap Shear Strength & Die Shear Strength
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티씨씨관리자 | 105367 | | | 2013-06-04 | 2013-06-04 13:35 |
티씨씨 관리자 입니다.
해당첨부화일은 회원가입이 필요없이 보실수 있습니다.
이번에 올리는 자료는Lap Shear Strength & Die Shear Strength 관련된 자료올립니다.
첨부화일 업무에 참고하시기 바랍니다.
감사합니다.
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제품의 기술자료(TDS, Technal Data Sheet) 보는방법
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티씨씨관리자 | 103965 | | | 2014-02-04 | 2014-02-04 11:31 |
티씨씨 관리자 입니다.
이번에는 제품의 기술자료를 보는방법에 대하여 자료를 올려드립니다.
많은 업체분들이 기술자료를 요청하시지만 기술자료를 활용하시는것에 조금 어려움을 호소하시는 분들이 계셔서 기술자료 보는방법에 대하여 쉽게 설...
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플립칩 관련자료 입니다.
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티씨씨관리자 | 36069 | | | 2015-02-02 | 2015-02-02 10:29 |
티씨씨 관리자 입니다.
해당첨부화일은 회원가입이 필요없이 보실수 있습니다.
이번에 올리는 자료는 반도체 어셈블리중 플립칩에 대한 자료올립니다.
반도체 어셈블리 공정에서 접착제가 아주 많이 사용이 됩니다. 그러한 관점에서 플립칩 ...
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Die Attach 공정교육자료 올립니다.
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티씨씨관리자 | 67616 | | | 2015-06-01 | 2015-06-01 08:23 |
티씨씨 관리자 입니다.
해당첨부화일은 회원가입이 필요없이 보실수 있습니다.
이번에 올리는 자료는 Die Attach 공정의 교육자료를 올립니다.
계속해서 반도체 자료를 올리는 이유는 반도체 어셈블리에 접착제가 많이 사용되기 때문입니다. ...
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C-SAM(C-Mode Scanning Acoustic Microscope) 관련자료 올립니다.
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티씨씨관리자 | 93987 | | | 2015-08-03 | 2015-08-03 09:32 |
티씨씨 관리자 입니다.
해당첨부화일은 회원가입이 필요없이 보실수 있습니다.
이번에 올리는 자료는 한글로 표시하면 "주사형 현미경" 입니다.
조금 풀어서 설명을 드리면, 초음파를 이용하여 내부에 문제가 있는지 없는지를 판단하는 분석장비입니...
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접촉각이론에 대한 자료를 올립니다.
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티씨씨관리자 | 98174 | | | 2015-12-01 | 2015-12-01 08:52 |
티씨씨 관리자 입니다.
해당첨부화일은 회원가입이 필요없이 보실수 있습니다.
이번에 올리는 자료는 접촉각에 관련된 자료입니다.
사실 이자료는 일찍 올렸어야 하지만, 여러 이유가 생기다보니 이번에 올리게 됩니다.
접착제와 접촉각...
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신뢰성(Reliability) 자료를 올립니다.
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티씨씨관리자 | 167167 | | | 2016-02-01 | 2016-02-01 08:04 |
티씨씨 관리자 입니다.
해당첨부화일은 회원가입이 필요없이 보실수 있습니다.
이번에 올리는 자료는 신뢰성 관련된 자료입니다.
신뢰성 자료는 신뢰성 관련하여 세부적인 조건들에 대하여 기술을 하였습니다.
첨부화일 업무에 참고하시...
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순간접착제의 경화메카니즘 관련자료 올립니다.
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티씨씨관리자 | 39365 | | | 2017-06-01 | 2017-06-01 10:12 |
티씨씨 관리자 입니다.
해당첨부화일은 회원가입이 필요없이 보실수 있습니다.
이번에 올리는 자료는 순간접착제의 경화메커니즘 관련 자료입니다.
저희에게 순간접착제 관련하여 문의를 자주 주시는데, 이번에 올리는 자료를 참고하시면 많은 도움이...
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반도체 Package Trand 관련자료 올립니다.
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티씨씨관리자 | 80283 | | | 2017-08-01 | 2017-08-01 10:51 |
티씨씨 관리자 입니다.
해당첨부화일은 회원가입이 필요없이 보실수 있습니다.
이번에 올리는 자료는 반도체 Package 관련 자료입니다.
반도체에 생각보다 접착제가 많이 사용됩니다. 그래서 반도체에서 접착제의 이해가 많이 필요하며, 반대로 접착...
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반도체 패키징의 마킹공정 관련자료 올립니다.
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티씨씨관리자 | 79282 | | | 2017-12-01 | 2017-12-01 10:13 |
티씨씨 관리자 입니다.
해당첨부화일은 회원가입이 필요없이 보실수 있습니다.
이번에 올리는 자료는 반도체의 마킹공정 관련 자료입니다.
반도체 패키징을 하고나서 제품에대한 설명을 적어넣는 공정으로 이해하시면 됩니다.
첨부화일 업무에 참고...
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반도체 Singulation공정에 관한 자료 입니다.
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티씨씨관리자 | 54543 | | | 2018-12-03 | 2018-12-03 10:53 |
티씨씨 관리자 입니다.
해당첨부화일은 회원가입이 필요없이 보실수 있습니다.
이번에 올리는 자료는 반도체의 모든공정이 끝나고 반도체를 개별소자로 자르는 공정에 대한 내용입니다.
첨부한 화일은 반도체를 이해하시는데 도움이 되실것입니다.
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