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4
Die Attach 공정교육자료 올립니다.
티씨씨관리자
76789
2015-06-01
2015-06-01 08:23
티씨씨 관리자 입니다. 해당첨부화일은 회원가입이 필요없이 보실수 있습니다. 이번에 올리는 자료는 Die Attach 공정의 교육자료를 올립니다. 계속해서 반도체 자료를 올리는 이유는 반도체 어셈블리에 접착제가 많이 사용되기 때문입니다. ...
3
언더필 관련자료 올려드립니다.
티씨씨관리자
133585
2016-04-01
2016-04-01 08:50
티씨씨 관리자 입니다. 해당첨부화일은 회원가입이 필요없이 보실수 있습니다. 이번에 올리는 자료는 언더필 관련된 자료입니다. 언더필에 대하여 단순화 시켜서 언더필 기술을 이해하는데 도움을 드릴수 있는 자료입니다.. 첨부화일 업무에 참고하...
2
반도체 패키징의 마킹공정 관련자료 올립니다.
티씨씨관리자
101726
2017-12-01
2017-12-01 10:13
티씨씨 관리자 입니다. 해당첨부화일은 회원가입이 필요없이 보실수 있습니다. 이번에 올리는 자료는 반도체의 마킹공정 관련 자료입니다. 반도체 패키징을 하고나서 제품에대한 설명을 적어넣는 공정으로 이해하시면 됩니다. 첨부화일 업무에 참고...
1
접착제의 종류 관련한 자료 올립니다.
티씨씨관리자
102507
2019-02-01
2019-02-01 09:35
티씨씨 관리자 입니다. 해당첨부화일은 회원가입이 필요없이 보실수 있습니다. 이번에 올리는 자료는 접착제의 베이스 레진에 관련된 내용입니다. 첨부한 화일이 접착제의 베이스 레진에 관현하여 이해하시는데 도움이 되실것입니다. 첨부화일 업무...
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