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BODA[Basic of Die Attach Adhesive] 자료 첨부합니다.
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티씨씨관리자 | 77754 | | | 2010-11-11 | 2010-11-27 11:57 |
안녕하세요?
티씨씨 관리자 입니다.
금일은 Die Attach Adhesive 관련된 자료를 첨부하였습니다.
Die Attach Adhesive 관련하여 공부하고져 하시는 분들은 다운받으시면 됩니다.
오늘도 즐거운 하루 보내세요.
클릭 -> BODA[TCC_Semina].pdf
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Electrical Properties 관련자료
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티씨씨관리자 | 88951 | | | 2013-04-09 | 2013-04-09 14:14 |
티씨씨 관리자 입니다.
해당첨부화일은 회원가입이 필요없이 보실수 있습니다.
이번에 올리는 자료는 전도성 접착제의 Electrical Properties에 대하여 자료올립니다.
첨부화일 업무에 참고하시기 바랍니다.
감사합니다.
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Thixotropic Index의 측정방법
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티씨씨관리자 | 60764 | | | 2014-08-04 | 2023-02-25 18:02 |
티씨씨 관리자 입니다.
해당첨부화일은 회원가입이 필요없이 보실수 있습니다.
이번에 올리는 자료는 Thixotropic Index 관련된 자료올립니다.
첨부한 자료를 보시면 아시듯이 TI는 접착제가 정지된 상태(0.5rpm)와 힘을받는 상태(5.0rpm)때...
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신뢰성(Reliability) 자료를 올립니다.
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티씨씨관리자 | 161618 | | | 2016-02-01 | 2016-02-01 08:04 |
티씨씨 관리자 입니다.
해당첨부화일은 회원가입이 필요없이 보실수 있습니다.
이번에 올리는 자료는 신뢰성 관련된 자료입니다.
신뢰성 자료는 신뢰성 관련하여 세부적인 조건들에 대하여 기술을 하였습니다.
첨부화일 업무에 참고하시...
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순간접착제의 경화메카니즘 관련자료 올립니다.
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티씨씨관리자 | 35356 | | | 2017-06-01 | 2017-06-01 10:12 |
티씨씨 관리자 입니다.
해당첨부화일은 회원가입이 필요없이 보실수 있습니다.
이번에 올리는 자료는 순간접착제의 경화메커니즘 관련 자료입니다.
저희에게 순간접착제 관련하여 문의를 자주 주시는데, 이번에 올리는 자료를 참고하시면 많은 도움이...
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반도체 Singulation공정에 관한 자료 입니다.
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티씨씨관리자 | 52399 | | | 2018-12-03 | 2018-12-03 10:53 |
티씨씨 관리자 입니다.
해당첨부화일은 회원가입이 필요없이 보실수 있습니다.
이번에 올리는 자료는 반도체의 모든공정이 끝나고 반도체를 개별소자로 자르는 공정에 대한 내용입니다.
첨부한 화일은 반도체를 이해하시는데 도움이 되실것입니다.
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