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BODA[Basic of Die Attach Adhesive] 자료 첨부합니다.
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반도체 PKG 공정교육 자료 올립니다.
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티씨씨관리자
2011.04.03
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Dam & Fill 동영상 올립니다.
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티씨씨관리자
2011.11.10
조회 수
87321
JPCA빌드업시험규정-신뢰성
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티씨씨관리자
2013.02.06
조회 수
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Electrical Properties 관련자료
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2013.04.09
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Lap Shear Strength & Die Shear Strength
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2013.06.04
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LED 기초이론 및 응용분야
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2013.08.07
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Volume Resistivity 측정방법 및 결과
티씨씨관리자
2014.06.12
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Thixotropic Index의 측정방법
티씨씨관리자
2014.08.04
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접착제의 휘발도 구하는 방법
티씨씨관리자
2014.12.01
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플립칩 관련자료 입니다.
티씨씨관리자
2015.02.02
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접촉각이론에 대한 자료를 올립니다.
티씨씨관리자
2015.12.01
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신뢰성(Reliability) 자료를 올립니다.
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2016.02.01
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언더필 관련자료 올려드립니다.
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2016.04.01
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반도체 패키징 및 다이어태치 접착제 자료 올립니다.
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2017.04.03
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순간접착제의 경화메카니즘 관련자료 올립니다.
티씨씨관리자
2017.06.01
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반도체 Package Trand 관련자료 올립니다.
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2017.08.01
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접착제의 시장상황에 관련된 자료 올립니다.
티씨씨관리자
2018.10.02
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반도체 Singulation공정에 관한 자료 입니다.
티씨씨관리자
2018.12.03
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접착제의 종류 관련한 자료 올립니다.
티씨씨관리자
2019.02.01
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