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BODA[Basic of Die Attach Adhesive] 자료 첨부합니다.
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티씨씨관리자 | 84033 | | | 2010-11-11 | 2010-11-27 11:57 |
안녕하세요?
티씨씨 관리자 입니다.
금일은 Die Attach Adhesive 관련된 자료를 첨부하였습니다.
Die Attach Adhesive 관련하여 공부하고져 하시는 분들은 다운받으시면 됩니다.
오늘도 즐거운 하루 보내세요.
클릭 -> BODA[TCC_Semina].pdf
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반도체 PKG 공정교육 자료 올립니다.
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티씨씨관리자 | 649331 | | | 2011-04-03 | 2011-04-05 10:20 |
반도체 후공정 관련 자료 올려드립니다.
반도체 후공정에는 많은 접착제가 사용됩니다.
Die Attach 공정, Mold 공정에 접착제가 많이 사용됩니다.
전기전자 산업에 시작인 반도체공정을 이해하신다면 전기전자산업에 대한 이해가 쉬울것입니다.
전...
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Electrical Properties 관련자료
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티씨씨관리자 | 96866 | | | 2013-04-09 | 2013-04-09 14:14 |
티씨씨 관리자 입니다.
해당첨부화일은 회원가입이 필요없이 보실수 있습니다.
이번에 올리는 자료는 전도성 접착제의 Electrical Properties에 대하여 자료올립니다.
첨부화일 업무에 참고하시기 바랍니다.
감사합니다.
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Lap Shear Strength & Die Shear Strength
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티씨씨관리자 | 114155 | | | 2013-06-04 | 2013-06-04 13:35 |
티씨씨 관리자 입니다.
해당첨부화일은 회원가입이 필요없이 보실수 있습니다.
이번에 올리는 자료는Lap Shear Strength & Die Shear Strength 관련된 자료올립니다.
첨부화일 업무에 참고하시기 바랍니다.
감사합니다.
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Radus of Curvature(곡률반경)
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티씨씨관리자 | 85597 | | | 2013-12-03 | 2013-12-03 17:08 |
티씨씨 관리자 입니다.
해당첨부화일은 회원가입이 필요없이 보실수 있습니다.
이번에 올리는 자료는 Radus of Curvature 관련된 자료입니다.
곡률반경을 구하는 방법에 대하여 자료들을 쉽게 구할수가 없어서 저희가 정리를 하여버렸습니다....
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플립칩 관련자료 입니다.
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티씨씨관리자 | 41259 | | | 2015-02-02 | 2015-02-02 10:29 |
티씨씨 관리자 입니다.
해당첨부화일은 회원가입이 필요없이 보실수 있습니다.
이번에 올리는 자료는 반도체 어셈블리중 플립칩에 대한 자료올립니다.
반도체 어셈블리 공정에서 접착제가 아주 많이 사용이 됩니다. 그러한 관점에서 플립칩 ...
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반도체 패키징 기술자료 올립니다.
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티씨씨관리자 | 62542 | | | 2015-04-01 | 2015-04-01 09:44 |
티씨씨 관리자 입니다.
해당첨부화일은 회원가입이 필요없이 보실수 있습니다.
이번에 올리는 자료는 반도체 어셈블리에 대하여 간단히 정리한 자료를 올립니다.
반도체는 우리가 교과과정으로 배울때 "0"과 "1"을 수행하는 2진법을 한다고 ...
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Die Attach 공정교육자료 올립니다.
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티씨씨관리자 | 76811 | | | 2015-06-01 | 2015-06-01 08:23 |
티씨씨 관리자 입니다.
해당첨부화일은 회원가입이 필요없이 보실수 있습니다.
이번에 올리는 자료는 Die Attach 공정의 교육자료를 올립니다.
계속해서 반도체 자료를 올리는 이유는 반도체 어셈블리에 접착제가 많이 사용되기 때문입니다. ...
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접촉각이론에 대한 자료를 올립니다.
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티씨씨관리자 | 124597 | | | 2015-12-01 | 2015-12-01 08:52 |
티씨씨 관리자 입니다.
해당첨부화일은 회원가입이 필요없이 보실수 있습니다.
이번에 올리는 자료는 접촉각에 관련된 자료입니다.
사실 이자료는 일찍 올렸어야 하지만, 여러 이유가 생기다보니 이번에 올리게 됩니다.
접착제와 접촉각...
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신뢰성(Reliability) 자료를 올립니다.
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티씨씨관리자 | 200590 | | | 2016-02-01 | 2016-02-01 08:04 |
티씨씨 관리자 입니다.
해당첨부화일은 회원가입이 필요없이 보실수 있습니다.
이번에 올리는 자료는 신뢰성 관련된 자료입니다.
신뢰성 자료는 신뢰성 관련하여 세부적인 조건들에 대하여 기술을 하였습니다.
첨부화일 업무에 참고하시...
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Mold 교육자료 첨부합니다.
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티씨씨관리자 | 113236 | | | 2016-10-04 | 2016-10-04 08:11 |
티씨씨 관리자 입니다.
해당첨부화일은 회원가입이 필요없이 보실수 있습니다.
이번에 올리는 자료는 Mold 공정의 교육자료 입니다.
지금까지 자료를 올리면서 Mold 관련된 자료를 빼먹고 올리지 않아서, 이번기회에 자료를 올리게 되었습니다.
Mol...
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반도체 패키징 및 다이어태치 접착제 자료 올립니다.
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티씨씨관리자 | 85289 | | | 2017-04-03 | 2017-04-03 14:27 |
티씨씨 관리자 입니다.
해당첨부화일은 회원가입이 필요없이 보실수 있습니다.
이번에 올리는 자료는 반도체패키징자료와 다이접촉 접착제 관련 자료입니다.
첨부화일 업무에 참고하시기 바랍니다.
감사합니다.
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반도체 Package Trand 관련자료 올립니다.
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티씨씨관리자 | 101617 | | | 2017-08-01 | 2017-08-01 10:51 |
티씨씨 관리자 입니다.
해당첨부화일은 회원가입이 필요없이 보실수 있습니다.
이번에 올리는 자료는 반도체 Package 관련 자료입니다.
반도체에 생각보다 접착제가 많이 사용됩니다. 그래서 반도체에서 접착제의 이해가 많이 필요하며, 반대로 접착...
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자외선 경화형 접착제 관련자료 올려드립니다.
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티씨씨관리자 | 113142 | | | 2018-02-01 | 2018-02-01 10:10 |
티씨씨 관리자 입니다.
해당첨부화일은 회원가입이 필요없이 보실수 있습니다.
이번에 올리는 자료는 자외선 경화형 접착제 관련 자료입니다.
요즘 작업성 문제로 자외선 경화형 접착제 사용이 늘어나는 추세입니다.
첨부한 자외선 경화형 접착제에...
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