6 |
RAM과 ROM의차이
|
티씨씨관리자 | 549087 | | | 2013-10-23 | 2013-10-23 18:51 |
티씨씨 관리자 입니다.
해당첨부화일은 회원가입이 필요없이 보실수 있습니다.
이번에 올리는 자료는RAM과 ROM에 관련된 자료입니다.
RAM과 ROM이 용어가 비슷해서 구분하기 힘드신 분들이 계신것 같아서 RAM과 ROM관련된 자료를 제작하였습...
|
5 |
Die Attach 공정교육자료 올립니다.
|
티씨씨관리자 | 77794 | | | 2015-06-01 | 2015-06-01 08:23 |
티씨씨 관리자 입니다.
해당첨부화일은 회원가입이 필요없이 보실수 있습니다.
이번에 올리는 자료는 Die Attach 공정의 교육자료를 올립니다.
계속해서 반도체 자료를 올리는 이유는 반도체 어셈블리에 접착제가 많이 사용되기 때문입니다. ...
|
4 |
언더필 관련자료 올려드립니다.
|
티씨씨관리자 | 136926 | | | 2016-04-01 | 2016-04-01 08:50 |
티씨씨 관리자 입니다.
해당첨부화일은 회원가입이 필요없이 보실수 있습니다.
이번에 올리는 자료는 언더필 관련된 자료입니다.
언더필에 대하여 단순화 시켜서 언더필 기술을 이해하는데 도움을 드릴수 있는 자료입니다..
첨부화일 업무에 참고하...
|
3 |
반도체 패키징 관련자료 올립니다.
|
티씨씨관리자 | 81270 | | | 2016-06-01 | 2016-06-01 12:02 |
티씨씨 관리자 입니다.
해당첨부화일은 회원가입이 필요없이 보실수 있습니다.
이번에 올리는 자료는 반도체 패키징 관련된 자료입니다.
반도체 패키징에 대하여 어려운 용어를 사용하거나 하지않고, 단순화 시켜서 패키징 기술을 이해하는데 도움을 ...
|
2 |
반도체 패키징 및 다이어태치 접착제 자료 올립니다.
|
티씨씨관리자 | 87950 | | | 2017-04-03 | 2017-04-03 14:27 |
티씨씨 관리자 입니다.
해당첨부화일은 회원가입이 필요없이 보실수 있습니다.
이번에 올리는 자료는 반도체패키징자료와 다이접촉 접착제 관련 자료입니다.
첨부화일 업무에 참고하시기 바랍니다.
감사합니다.
|
1 |
반도체 Package Trand 관련자료 올립니다.
|
티씨씨관리자 | 103241 | | | 2017-08-01 | 2017-08-01 10:51 |
티씨씨 관리자 입니다.
해당첨부화일은 회원가입이 필요없이 보실수 있습니다.
이번에 올리는 자료는 반도체 Package 관련 자료입니다.
반도체에 생각보다 접착제가 많이 사용됩니다. 그래서 반도체에서 접착제의 이해가 많이 필요하며, 반대로 접착...
|