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티씨씨 관리자 입니다.

해당첨부화일은 회원가입이 필요없이 보실수 있습니다.

 

이번에 올리는 자료는 Mold 공정의 교육자료 입니다.

지금까지 자료를 올리면서 Mold 관련된 자료를 빼먹고 올리지 않아서, 이번기회에 자료를 올리게 되었습니다.

Mold 공정에는 EMC(Epoxy Molding Compound)라는 접착제가 사용되고 있습니다.

이번자료는 Mold 공정의 일반적인 설명을 담았습니다.

첨부화일 업무에 참고하시기 바랍니다.

감사합니다.

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번호 제목 글쓴이 날짜 조회 수
32 LCD의 Module 구조 및 제조공정, 한동안 자료실에 자료 업데이트는 자재하도록 하겠습니다. file 티씨씨관리자 2019-10-01 31586
31 Color Filiter 구조 및 제조공정 file 티씨씨관리자 2019-08-01 27149
30 LCD의 구조 및 제조공정 관련자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2019-04-01 39633
29 반도체 Singulation공정에 관한 자료 입니다. file 티씨씨관리자 2018-12-03 55456
28 반도체 Packing 공정 자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2018-08-01 43913
27 자외선 경화형 접착제 관련자료 올려드립니다. file 티씨씨관리자 2018-02-01 87429
26 반도체 패키징의 마킹공정 관련자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2017-12-01 80276
25 혐기성접착제 관련자료 올려드립니다. file 티씨씨관리자 2017-10-02 46270
24 반도체 Package Trand 관련자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2017-08-01 81705
23 순간접착제의 경화메카니즘 관련자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2017-06-01 40441
22 반도체 패키징 및 다이어태치 접착제 자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2017-04-03 69104
21 자외선(UV)램프 관련자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2016-12-01 83752
» Mold 교육자료 첨부합니다. file 티씨씨관리자 2016-10-04 87851
19 접착제의 접착개론에 대한 자료를 욜려드립니다. file 티씨씨관리자 2016-08-01 102061
18 반도체 패키징 관련자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2016-06-01 53613
17 언더필 관련자료 올려드립니다. file 티씨씨관리자 2016-04-01 111331
16 신뢰성(Reliability) 자료를 올립니다. file 티씨씨관리자 2016-02-01 169211
15 접촉각이론에 대한 자료를 올립니다. file 티씨씨관리자 2015-12-01 99753
14 C-SAM(C-Mode Scanning Acoustic Microscope) 관련자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2015-08-03 94730
13 Die Attach 공정교육자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2015-06-01 68212

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