티씨씨 관리자 입니다.
해당첨부화일은 회원가입이 필요없이 보실수 있습니다.
이번에 올리는 자료는 Mold 공정의 교육자료 입니다.
지금까지 자료를 올리면서 Mold 관련된 자료를 빼먹고 올리지 않아서, 이번기회에 자료를 올리게 되었습니다.
Mold 공정에는 EMC(Epoxy Molding Compound)라는 접착제가 사용되고 있습니다.
이번자료는 Mold 공정의 일반적인 설명을 담았습니다.
첨부화일 업무에 참고하시기 바랍니다.
감사합니다.
- 태그 :
- mold
- 교육
- 자료
- 교육자료
- marketing
- dept
- adhesive
- team
- process
- wire
- bonding
- 끝난
- 도체
- 반도체
- 도체가
- 반도체가
- 공기
- 또는
- 외부
- 외부에
- 대한
- 부식
- 여러
- 가지
- 여러가지
- 원인
- 원인에
- 의한
- 전기
- 전기적
- 열화
- 부터
- 보호
- 보호하고
- 기계
- 기계적
- 기계적인
- 안정
- 안정성
- 도모
- 반도체에서
- 발생
- 열의
- 효과
- 효과적
- 발산
- 발산을
- emc
- epoxy
- molding
- compound
- 사용
- 밀봉
- 공정
- 일정
- 일정한
- 형태
- 형태를
- 금형
- die
- pcb
- 장착
- 점도
- 점도를
- 열
- 압력
- 압력을
- 채워
- 넣어
- 경화
- 시키는
- 방법
- 방법이
- 많이
- transfer
- 공정의
- 목적
- 절연
- 실장
- board
- mounting
- 간편
- 간편성
- set
- lead
- connected
- to
- the
- semiconductor
- chip
- into
- table
- pot
- of
- machine
- under
- temperautre
- condition
- pour
- it
- after
- applying
- pressure
- second
- when
- been
- fully
- cured
- open
- and
- take
- out
- part
- this
- complete
- encapsulation
- shere
- rate
- force
- 열경화
- 경화성
- 열경화성
- 유리
- 전이
- 온도
- 이상
- control
- speed
- cavity
- 결정
- 높은
- 내부
- 내부에
- gel
- 나가
- 막아
- 조절
- 가능
- hot
- plate
- l/f
- 예열
- 분자
- 고분자
- 변형
- 변형을
- 의미
- 깨지기
- 쉬운
- glass
- like
- rubber
- 고무
- 고무상
- tg
- 다름
- press
- 상하
- platen
- 고정
- 일종
- top
- bottom
- 부분
- 윗부분
- 아래부분
- 나누어
- ste
- 구성
- 구성됨
- 조회 수 :
- 84942
- 등록일 :
- 2016.10.04
- 08:11:14
- 게시글 주소 :
- http://tcctech.co.kr/9533
