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티씨씨 관리자 입니다.

해당첨부화일은 회원가입이 필요없이 보실수 있습니다.

 

이번에 올리는 자료는 Mold 공정의 교육자료 입니다.

지금까지 자료를 올리면서 Mold 관련된 자료를 빼먹고 올리지 않아서, 이번기회에 자료를 올리게 되었습니다.

Mold 공정에는 EMC(Epoxy Molding Compound)라는 접착제가 사용되고 있습니다.

이번자료는 Mold 공정의 일반적인 설명을 담았습니다.

첨부화일 업무에 참고하시기 바랍니다.

감사합니다.

List of Articles
번호 제목 글쓴이 날짜 조회 수sort
37 Color Filiter 구조 및 제조공정 file 티씨씨관리자 2019-08-01 34527
36 LCD의 Module 구조 및 제조공정, 한동안 자료실에 자료 업데이트는 자재하도록 하겠습니다. file 티씨씨관리자 2019-10-01 39356
35 열전도성제품 시험방법 및 간단한 용어설명 관련한 자료올립니다. file 티씨씨관리자 2015-10-01 42277
34 LCD의 Cell 구조 및 제조공정 관련자료 file 티씨씨관리자 2019-06-03 42502
33 Volume Resistivity 측정방법 및 결과 file 티씨씨관리자 2014-06-12 42620
32 플립칩 관련자료 입니다. file 티씨씨관리자 2015-02-02 43233
31 LCD의 구조 및 제조공정 관련자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2019-04-01 49881
30 Thixotropic Index의 측정방법 file 티씨씨관리자 2014-08-04 67850
29 순간접착제의 경화메카니즘 관련자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2017-06-01 70139
28 반도체 Packing 공정 자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2018-08-01 71236
27 혐기성접착제 관련자료 올려드립니다. file 티씨씨관리자 2017-10-02 73868
26 접착제의 소개 자료올립니다. file 티씨씨관리자 2018-06-01 76336
25 접착제의 휘발도 구하는 방법 file 티씨씨관리자 2014-12-01 79684
24 Die Attach 공정교육자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2015-06-01 80215
23 BODA[Basic of Die Attach Adhesive] 자료 첨부합니다. [13] file 티씨씨관리자 2010-11-11 86463
22 Radus of Curvature(곡률반경) file 티씨씨관리자 2013-12-03 88892
21 반도체 Singulation공정에 관한 자료 입니다. file 티씨씨관리자 2018-12-03 91810
20 반도체 패키징 및 다이어태치 접착제 자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2017-04-03 97157
19 Electrical Properties 관련자료 file 티씨씨관리자 2013-04-09 99943
18 LED열방출에 사용되는 탄소나노튜브 자료 올려드립니다. file 티씨씨관리자 2017-02-01 101160

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