Skip to content

티씨씨 관리자 입니다.

해당첨부화일은 회원가입이 필요없이 보실수 있습니다.

 

이번에 올리는 자료는 Mold 공정의 교육자료 입니다.

지금까지 자료를 올리면서 Mold 관련된 자료를 빼먹고 올리지 않아서, 이번기회에 자료를 올리게 되었습니다.

Mold 공정에는 EMC(Epoxy Molding Compound)라는 접착제가 사용되고 있습니다.

이번자료는 Mold 공정의 일반적인 설명을 담았습니다.

첨부화일 업무에 참고하시기 바랍니다.

감사합니다.

List of Articles
번호 제목 글쓴이 날짜 조회 수sort
30 Color Filiter 구조 및 제조공정 file 티씨씨관리자 2019-08-01 34592
29 Volume Resistivity 측정방법 및 결과 file 티씨씨관리자 2014-06-12 42640
28 플립칩 관련자료 입니다. file 티씨씨관리자 2015-02-02 43283
27 LCD의 구조 및 제조공정 관련자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2019-04-01 49953
26 터치패널 소개 및 테스트 file 티씨씨관리자 2014-04-04 57046
25 Thixotropic Index의 측정방법 file 티씨씨관리자 2014-08-04 67901
24 LED 기초이론 및 응용분야 file 티씨씨관리자 2013-08-07 70189
23 순간접착제의 경화메카니즘 관련자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2017-06-01 70463
22 반도체 Packing 공정 자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2018-08-01 71363
21 혐기성접착제 관련자료 올려드립니다. file 티씨씨관리자 2017-10-02 73966
20 Optical Bonding Merit file 티씨씨관리자 2012-02-17 79582
19 Die Attach 공정교육자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2015-06-01 80314
18 Dam & Fill 동영상 올립니다. [14] 티씨씨관리자 2011-11-10 84928
17 반도체 패키징 관련자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2016-06-01 86926
16 Radus of Curvature(곡률반경) file 티씨씨관리자 2013-12-03 88965
15 반도체 Singulation공정에 관한 자료 입니다. file 티씨씨관리자 2018-12-03 92038
14 Electrical Properties 관련자료 file 티씨씨관리자 2013-04-09 100018
13 C-SAM(C-Mode Scanning Acoustic Microscope) 관련자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2015-08-03 108009
12 반도체 Package Trand 관련자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2017-08-01 109945
11 반도체 패키징의 마킹공정 관련자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2017-12-01 111671

Powered by Xpress Engine / Designed by Sketchbook

sketchbook5, 스케치북5

sketchbook5, 스케치북5