Skip to content

티씨씨 관리자 입니다.

해당첨부화일은 회원가입이 필요없이 보실수 있습니다.

 

이번에 올리는 자료는 Mold 공정의 교육자료 입니다.

지금까지 자료를 올리면서 Mold 관련된 자료를 빼먹고 올리지 않아서, 이번기회에 자료를 올리게 되었습니다.

Mold 공정에는 EMC(Epoxy Molding Compound)라는 접착제가 사용되고 있습니다.

이번자료는 Mold 공정의 일반적인 설명을 담았습니다.

첨부화일 업무에 참고하시기 바랍니다.

감사합니다.

List of Articles
번호 제목 글쓴이 날짜 조회 수sort
58 Color Filiter 구조 및 제조공정 file 티씨씨관리자 2019-08-01 31376
57 반도체 후 공정 제조공정 file 티씨씨관리자 2018-04-02 35252
56 LCD의 Module 구조 및 제조공정, 한동안 자료실에 자료 업데이트는 자재하도록 하겠습니다. file 티씨씨관리자 2019-10-01 36129
55 LCD의 Cell 구조 및 제조공정 관련자료 file 티씨씨관리자 2019-06-03 39505
54 열전도성제품 시험방법 및 간단한 용어설명 관련한 자료올립니다. file 티씨씨관리자 2015-10-01 39760
53 플립칩 관련자료 입니다. file 티씨씨관리자 2015-02-02 40536
52 Volume Resistivity 측정방법 및 결과 file 티씨씨관리자 2014-06-12 40763
51 휴대전화에 장착된 카메라에 대하여 알아보자. file 티씨씨관리자 2014-10-01 44638
50 LCD의 구조 및 제조공정 관련자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2019-04-01 45879
49 터치패널 소개 및 테스트 file 티씨씨관리자 2014-04-04 54607
48 순간접착제의 경화메카니즘 관련자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2017-06-01 57635
47 혐기성접착제 관련자료 올려드립니다. file 티씨씨관리자 2017-10-02 60465
46 반도체 Packing 공정 자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2018-08-01 60967
45 반도체 패키징 기술자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2015-04-01 61436
44 접착제의 소개 자료올립니다. file 티씨씨관리자 2018-06-01 62691
43 순간접착제 사용 시 주의사항 [1] 티씨씨관리자 2010-12-02 65151
42 Thixotropic Index의 측정방법 file 티씨씨관리자 2014-08-04 65327
41 LED 기초이론 및 응용분야 file 티씨씨관리자 2013-08-07 68024
40 플라즈마 관련자료 올립니다. [3] file 티씨씨관리자 2012-01-11 73278
39 Optical Bonding Merit file 티씨씨관리자 2012-02-17 75209

Powered by Xpress Engine / Designed by Sketchbook

sketchbook5, 스케치북5

sketchbook5, 스케치북5