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티씨씨 관리자 입니다.

해당첨부화일은 회원가입이 필요없이 보실수 있습니다.

 

이번에 올리는 자료는 Mold 공정의 교육자료 입니다.

지금까지 자료를 올리면서 Mold 관련된 자료를 빼먹고 올리지 않아서, 이번기회에 자료를 올리게 되었습니다.

Mold 공정에는 EMC(Epoxy Molding Compound)라는 접착제가 사용되고 있습니다.

이번자료는 Mold 공정의 일반적인 설명을 담았습니다.

첨부화일 업무에 참고하시기 바랍니다.

감사합니다.

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번호 제목 글쓴이 조회 수sort 추천 수 비추천 수 날짜 최근 수정일
7 FT-IR Spectrometer 자료 올립니다. [139] file 티씨씨관리자 725745     2013-01-05 2018-03-22 18:12
티씨씨 관리자 입니다. 해당첨부화일은 회원가입이 필요없이 보실수 있습니다. 이번에 올리는 자료는 FT-IR Spectrometer 자료 입니다. 고분자 분석에서 꼭필요한 자료라 판단이 되어서 자료를 만들어 올려드립니다. 첨부한 화일은 FT-IR...  
6 신뢰성(Reliability) 자료를 올립니다. file 티씨씨관리자 178754     2016-02-01 2016-02-01 08:04
티씨씨 관리자 입니다. 해당첨부화일은 회원가입이 필요없이 보실수 있습니다. 이번에 올리는 자료는 신뢰성 관련된 자료입니다. 신뢰성 자료는 신뢰성 관련하여 세부적인 조건들에 대하여 기술을 하였습니다. 첨부화일 업무에 참고하시...  
5 언더필 관련자료 올려드립니다. file 티씨씨관리자 115416     2016-04-01 2016-04-01 08:50
티씨씨 관리자 입니다. 해당첨부화일은 회원가입이 필요없이 보실수 있습니다. 이번에 올리는 자료는 언더필 관련된 자료입니다. 언더필에 대하여 단순화 시켜서 언더필 기술을 이해하는데 도움을 드릴수 있는 자료입니다.. 첨부화일 업무에 참고하...  
4 반도체 패키징 및 다이어태치 접착제 자료 올립니다. file 티씨씨관리자 73438     2017-04-03 2017-04-03 14:27
티씨씨 관리자 입니다. 해당첨부화일은 회원가입이 필요없이 보실수 있습니다. 이번에 올리는 자료는 반도체패키징자료와 다이접촉 접착제 관련 자료입니다. 첨부화일 업무에 참고하시기 바랍니다. 감사합니다.  
3 반도체 패키징 관련자료 올립니다. file 티씨씨관리자 63106     2016-06-01 2016-06-01 12:02
티씨씨 관리자 입니다. 해당첨부화일은 회원가입이 필요없이 보실수 있습니다. 이번에 올리는 자료는 반도체 패키징 관련된 자료입니다. 반도체 패키징에 대하여 어려운 용어를 사용하거나 하지않고, 단순화 시켜서 패키징 기술을 이해하는데 도움을 ...  
2 휴대전화에 장착된 카메라에 대하여 알아보자. file 티씨씨관리자 42255     2014-10-01 2014-10-01 11:14
티씨씨 관리자 입니다. 해당첨부화일은 회원가입이 필요없이 보실수 있습니다. 이번에 올리는 자료는 디지털카메라, 혹은 휴대전화에 장착된 카메라에 관련된 자료올립니다. 일상에서 많이 사용하는 휴대전화 카메라의 구조에 대하여 간략하...  
1 열전도성제품 시험방법 및 간단한 용어설명 관련한 자료올립니다. file 티씨씨관리자 37251     2015-10-01 2015-10-01 08:45
티씨씨 관리자 입니다. 해당첨부화일은 회원가입이 필요없이 보실수 있습니다. 이번에 올리는 자료는 열전도성제품 시험방법과 그에따른 간단한 용어에 대한 설명을 정리하여 보았습니다. 첨부화일 업무에 적절히 활용해 보시기 바랍니다. ...  

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