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티씨씨 관리자 입니다.

해당첨부화일은 회원가입이 필요없이 보실수 있습니다.

 

이번에 올리는 자료는 Mold 공정의 교육자료 입니다.

지금까지 자료를 올리면서 Mold 관련된 자료를 빼먹고 올리지 않아서, 이번기회에 자료를 올리게 되었습니다.

Mold 공정에는 EMC(Epoxy Molding Compound)라는 접착제가 사용되고 있습니다.

이번자료는 Mold 공정의 일반적인 설명을 담았습니다.

첨부화일 업무에 참고하시기 바랍니다.

감사합니다.

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42 Optical Bonding Merit file 티씨씨관리자 2012-02-17 81536
41 접착제의 점도테스트방법(ATM_Viscosity Test) [1] [121] file 티씨씨관리자 2012-10-31 355863
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38 JPCA빌드업시험규정-신뢰성 [10] file 티씨씨관리자 2013-02-06 154447
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29 Thixotropic Index의 측정방법 file 티씨씨관리자 2014-08-04 69901
28 접착제의 휘발도 구하는 방법 file 티씨씨관리자 2014-12-01 82129
27 플립칩 관련자료 입니다. file 티씨씨관리자 2015-02-02 45356
26 반도체 패키징 기술자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2015-04-01 68842
25 Die Attach 공정교육자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2015-06-01 83576
24 C-SAM(C-Mode Scanning Acoustic Microscope) 관련자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2015-08-03 111364
23 열전도성제품 시험방법 및 간단한 용어설명 관련한 자료올립니다. file 티씨씨관리자 2015-10-01 44241

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