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티씨씨 관리자 입니다.

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이번에 올리는 자료는 Mold 공정의 교육자료 입니다.

지금까지 자료를 올리면서 Mold 관련된 자료를 빼먹고 올리지 않아서, 이번기회에 자료를 올리게 되었습니다.

Mold 공정에는 EMC(Epoxy Molding Compound)라는 접착제가 사용되고 있습니다.

이번자료는 Mold 공정의 일반적인 설명을 담았습니다.

첨부화일 업무에 참고하시기 바랍니다.

감사합니다.

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29 LCD의 Module 구조 및 제조공정, 한동안 자료실에 자료 업데이트는 자재하도록 하겠습니다. file 티씨씨관리자 2019-10-01 37687
28 Color Filiter 구조 및 제조공정 file 티씨씨관리자 2019-08-01 32938
27 LCD의 Cell 구조 및 제조공정 관련자료 file 티씨씨관리자 2019-06-03 40966
26 LCD의 구조 및 제조공정 관련자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2019-04-01 47899
25 접착제의 종류 관련한 자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2019-02-01 108751
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22 자외선 경화형 접착제 관련자료 올려드립니다. file 티씨씨관리자 2018-02-01 117658
21 반도체 패키징의 마킹공정 관련자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2017-12-01 105433
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19 순간접착제의 경화메카니즘 관련자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2017-06-01 65134
» Mold 교육자료 첨부합니다. file 티씨씨관리자 2016-10-04 118524
17 접착제의 접착개론에 대한 자료를 욜려드립니다. file 티씨씨관리자 2016-08-01 136501
16 반도체 패키징 관련자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2016-06-01 81597
15 신뢰성(Reliability) 자료를 올립니다. file 티씨씨관리자 2016-02-01 203864
14 접촉각이론에 대한 자료를 올립니다. file 티씨씨관리자 2015-12-01 128984
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11 접착제의 휘발도 구하는 방법 file 티씨씨관리자 2014-12-01 78058
10 Volume Resistivity 측정방법 및 결과 file 티씨씨관리자 2014-06-12 41721

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